| 主权项 |
1.一种光碟片切割机构,包括有: 一第一置放盘,以供放设待切割光碟片者; 一感测机构,设于前述置放盘之前端,而可用以感 测光碟片之资料范围者; 一承载部,设于前述感测机构之下段,系用以承放 待感测之光碟片者; 一真空吸取装置,系包括有第一吸附构件及第二吸 附构件,系用以吸附前述光碟片移动至定位者; 二承接座,设于前述成承载部之一侧,系用以提供 待切割之光碟片置放者; 一切割机,设于上述承接座的上端,附有切割刀具, 而对设于前述承接座之光碟片进行切割者; 一第二置放盘,系用以提供切割完成的光碟片为置 放者; 藉由上述构成,感测与切割同步进行,以及将光碟 片移至切割区及收容区的动作亦为同步,提升整体 生产效率及产品品质者。2.如申请专利范围第1项 所述之光碟片切割机构,其中所述之第一置放盘及 第二置放盘,系于盘面上端直立导柱,而盘面下端 则设有转向马达,不仅可以调整置放盘高度,还可 以因应不同数量光碟片作调整,使置放的高度保持 一定者。3.如申请专利范围第1项所述之光碟片切 割机构,其中所述之感测机构,包括有两个直立滑 轨,滑轨上嵌设马达,系利用一固定座嵌入滑轨移 动,于固定座下方所设之马达系可驱动一平板微移 ,平板另端再设置直立式感测元件,直立式感测元 件下端则设置感应器,藉由感应器对放设在承载部 上光碟片进行边缘校正,以确定切割之范围者。4. 如申请专利范围第3项所述之光碟片切割机构,其 中所述之感测机构上的直立式感测元件,系具有一 导板,其导板上则设有高度感测器,以控制设于一 滑板上之感应器于预定位置者。5.如申请专利范 围第1项所述之光碟片切割机构,其中所述之真空 吸取装置,该吸附构件系于两端设有吸附盘,吸附 盘后端连通管路至真空帮浦,吸附构件末端固设在 框板的两侧固接件,框板上并有二支撑片配合固定 柱组合成一体,框板后端设有二组榫接组块,该榫 接组块系可分别固接至框体之框条,并以其后端所 设之凸出螺套,螺接至设于框体内部之螺杆,螺杆 受马达驱动,藉此,使二吸附构件可为水平左右移 动者。6.如申请专利范围第1项所述之光碟片切割 机构,其中所述之切割机,系于下端设有可做360度 转向之可调式基座者。7.如申请专利范围第1项所 述之光碟片切割机构,其中所述切割机下端之可调 式基座,系包括呈轴向之二长条导座,导座下端嵌 入一上基组板之二侧滑轨,基组板之二侧并设有呈 对称之接头以供螺杆固锁,而于上基组板下端两侧 亦设有二呈垂直轴向之长条导座,长条导座下端嵌 入下基组板之二侧滑轨,基组板之二侧并设有呈对 称之接头以供螺杆固锁;藉此当机体移动可作XY轴 相对调整,能作不同角度及形状之切割者。8.如申 请专利范围第1项所述之光碟片切割机构,其中所 述切割机与二承接座之间,设有一碟片压掣机构, 该碟片压掣机构系于下端设一马达,马达中央设有 一直立轴杆,于直立轴杆上端设一横框体,横框体 两侧则分别设置压掣座,以相对压抵至设于二承接 座上之光碟片,使光碟片受切割刀具切割时保持固 定者。9.一种光碟片切割制程,系于基板上端配设 光碟片置放区、感测区、切割区及收料区;其中, 光碟片置放区设有一置放盘,其置放盘前端为一感 测区,而感测区上端设一感测机构,此感测机构下 端设一承载部,其承载部上设有二承载盘,并于承 载部的一侧设置有一真空吸取装置,另切割区上端 设一切割机,下端则设有二承接座,再于收料区处 设一置放盘; 藉上,一开始先将复数光碟片放置于置放区,再使 真空吸取装置移动至置放区之置放盘处吸取光碟 片,之后,其真空吸取装置退后,再将光碟片放置到 感测区,当光碟片放置定位后,于感测区处即以感 测机构对光碟片进行边缘校正,以确定切割之范围 ;同时,切割区则以切割机对光碟片进行切割,待感 测与切割动作同步完成后,再以真空吸取装置将对 位完成之光碟片送至切割区、将已切割成型之光 碟片送至收料区,用以重覆进行光碟片的感测与切 割动作同步作业者。图式简单说明: 第一图 系为本发明之制程流程图。 第二图 系为本发明之组合立体图。 第三图 系为本发明之感测机构与真空吸取装置之 立体图。 第四图 系为本发明之感测机构立体图。 第五图 系为本发明之感测机构局部单元立体图。 第六图 系为本发明之真空吸取装置立体分解图。 第七图 系为本发明之切割机立体组合图。 第八图 系为本发明之切割机立体分解图。 第九图 系为本发明之承放盘立体分解图。 第十图 系为本发明之实施例第一平面示意图。 第十一图 系为本发明之实施例第二平面示意图。 第十二图 系为本发明之实施例第三平面示意图。 第十三图 系为本发明之实施例第四平面示意图。 |
