| 发明名称 | 焊锡抗蚀剂油墨组合物 | ||
| 摘要 | 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物,适合做成密合性好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性成分,主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键,而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)熔点为100℃以上的光聚合引发剂、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1364247A | 申请公布日期 | 2002.08.14 |
| 申请号 | CN00807254.X | 申请日期 | 2000.05.08 |
| 申请人 | 太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 松村正美;小川勇太 |
| 分类号 | G03F7/027;G03F7/032;C08G59/14;H05K3/28 | 主分类号 | G03F7/027 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | 1.一种焊锡抗蚀剂油墨组合物，用于形成在导体垫表面形成镀底层的构成的印刷线路板的焊锡抗蚀膜，含有热固化性成分，其主要成分含有(A)1分子中同时含有羧基和至少2个乙烯性不饱和键，而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)熔点为100℃以上的光聚合引发剂、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||