| 主权项 |
1.一种用于安装半导体晶片(1)于挠性基板(2)上之方法,藉此,在一配送站(3)之处,施加黏着剂(4)于该基板(2)上之预定基板处(5),在一接合站(6)之处,放置该等半导体晶片(1)于该等基板处(5)之上,以及在一固化站(7)之处,固化该黏着剂(4),其特征为:在该黏着剂(4)之固化期间,该基板(2)系藉由真空而固定于一均匀支撑表面(10)之上。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该黏着剂(4)之固化进行于一立即在该接合站(6)之后所定位之加热板(9)之上,该加热板(9)具有真空可施加于其以用于吸下该基板(2)之沟道(11)。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该黏着剂(4)之固化进行于一分离于该接合站(6)之炉(19)中。4.如申请专利范围第1或2项之方法,用于装置一具有以区块(16)配置之基板处(5)的基板(2),其中用于装备一区块(16)之整个时间,该基板(2)系藉由真空固定于该加热板(9)。5.一种用于安装半导体晶片(1)于挠性基板(2)上之装置,具有一配送站(3)以用于施加黏着剂(4)于该基板(2)以及一接合站(6)以用于装备该基板(2)具有半导体晶片(1),其特征为:一加热板(9)以在该接合站(6)之后以该基板(2)之传送方向(8)设置,该加热板(9)具有可施加真空以用于吸下该基板(2)之沟道(11)。6.如申请专利范围第5项之装置,其中一支撑板(12)存在以用于该基板(2),该支撑(12)具有可施加真空之沟道(11),以便在黏着剂(4)之施加期间以及在该等半导体晶片(1)之放置期间平坦地固定该基板(2),以及该支撑板(12)及该加热板(9)系可一起移动于该传送方向(8)之中及直角于该传送方向(8)处。图式简单说明:第1图系显示一用于半导体晶片安装之装置;第2图系显示一支撑板及一加热板;第3图系显示一基板;以及第4及5图系显示一炉。 |
