发明名称 电路板电镀槽的阳极物料自动补充装置
摘要 本实用新型是关于一种电路板电镀槽的阳极物料自动补充装置,其自动补充装置是具有一料筒,料筒顶面呈开放型态,内部具有顶面呈封闭的内筒,且内筒是借由一动力元件带动旋转,料筒内周壁与内筒外周壁间留有相当于阳极物料球径大小的间隙,且料筒内周壁面突伸有盘旋呈螺旋状的引导突片,故使内筒上方处具有充份可供阳极物料填装的空间,可一次容装较多的阳极物料,并减少填装次数、提升工作效率。
申请公布号 CN2504284Y 申请公布日期 2002.08.07
申请号 CN01228826.8 申请日期 2001.08.02
申请人 友易机械有限公司 发明人 张简志贞
分类号 C25D17/10 主分类号 C25D17/10
代理机构 中国商标专利事务所 代理人 万学堂
主权项 1.一种电路板电镀槽的阳极物料自动补充装置,包括一槽体,槽体的两侧顶缘处各设置有数组呈对应的跨座,其是可供定位架横向跨置于各组跨座之间,而定位架上具有数夹具以供夹持电路板,各相邻的区间之间均放置两排呈并排排列的阳极篮,阳极篮中可供置入阳极物料,而槽体的两外侧处又各别设置有跨置轨道,跨置轨道间跨设有天车,天车是借由其一侧所设置的动力装置驱动,且天车的直立柱的内侧面设有可将定位架挺举移动的挺升机构;其特征在于:其有一料筒,料筒顶面设有动力元件,动力元件周边设有呈开放型态的入料孔,料筒内部具有顶面呈封闭的内筒,内筒可受动力元件带动旋转,料筒内周壁与内筒外周壁间留有相当于阳极物料球径大小的间隙,且料筒内周壁面突伸有盘旋呈螺旋状的引导突片,而料筒底面对应于间隙的下方位置处设有可供落料的料管。
地址 中国台湾