发明名称 | 双重CMP垫调节器 | ||
摘要 | 按照实施例,本发明旨在提供一种CMP抛光装置,它具有至少两个用来调节抛光垫的调节臂。该抛光装置包括一第一垫调节器,将其构形并配置成能来分配砂浆和对该垫进行调节的。将第二个垫调节器构形并配置成能清洁一部分抛光垫和分配清洁试剂的。采用该实施例的好处包括改善了垫的清洁,更好地分配砂浆,改善了晶片的质量,和更快地进行生产。 | ||
申请公布号 | CN1362907A | 申请公布日期 | 2002.08.07 |
申请号 | CN00800898.1 | 申请日期 | 2000.03.29 |
申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | A·H·刘;L·瓦因斯 |
分类号 | B24B53/00;B24B21/18;B24B37/04 | 主分类号 | B24B53/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周备麟;杨松龄 |
主权项 | 1.一种CMP抛光装置,它具有至少两个调节臂和一抛光垫,该CMP抛光装置包括:一第一抛光垫调节器,将其构形并配置成能分配砂浆和对该抛光垫进行调节,一第二抛光垫调节器,将其构形并配置成能清洁和调节一部分抛光垫和分配清洁用材料。 | ||
地址 | 荷兰艾恩德霍芬 |