| 主权项 |
1.一种电子元件测试装置,包括:连接端子,和应测试电子元件连接成自由拆装;按压件,向该连接端子方向将该电子元件按压成电子元件和该连接端子连接;以及冷却装置,装在该按压件并冷却该电子元件。2.一种电子元件测试装置,包括:连接端子,和应测试电子元件连接成自由拆装;以及冷却装置,直接或间接的冷却该连接端子。3.一种电子元件测试装置,包括:插座,具有和应测试电子元件连接成自由拆装之连接端子;以及冷却装置,直接或间接的冷却该插座。4.如申请专利范围第1.2或3项之电子元件测试装置,其中还具有用以使得和应测试电子元件连接成自由拆装之连接端子之周围环境温度变成一定之室。5.如申请专利范围第1.2或3项之电子元件测试装置,其中该冷却装置包含利用电气通电冷却之元件。6.如申请专利范围第1.2或3项之电子元件测试装置,其中该冷却装置包含将冷媒吹至该电子元件之周围之冷媒吹出装置。7.如申请专利范围第1.2或3项之电子元件测试装置,其中该冷却装置包含用以提高利用吹冷媒之冷却效率之热交换用凹凸。8.如申请专利范围第7项之电子元件测试装置,其中该热交换用凹凸系吸散热体。9.一种电子元件测试装置,包括:插座,具有和应测试电子元件连接成自由拆装之连接端子;按压件,和该电子元件之第一面接触并向该连接端子方向将该电子元件按压成电子元件和该连接端子连接;温度感测器,配置于该插座侧并量测和该第一面反侧之电子元件之第二面之温度;以及冷媒吹出装置,将冷媒吹至该电子元件之周围。10.如申请专利范围第9项之电子元件测试装置,其中该温度感测器系接触式温度感测器或非接触式温度感测器。11.一种电子元件测试装置,包括:插座,具有和应测试电子元件连接成自由拆装之连接端子;按压件,和该电子元件之第一面接触并向该连接端子方向将该电子元件按压成电子元件和该连接端子连接;以及冷媒吹出装置,配置于该插座侧并将冷媒吹至和该第一面反侧之电子元件之第二面。12.一种电子元件测试装置,包括:插座,具有和应测试电子元件连接成自由拆装之连接端子;按压件,向该连接端子方向将该电子元件按压成电子元件和该连接端子连接;以及冷媒吹出装置,配置于该按压件之外周并将冷媒吹至该按压件之侧面。13.如申请专利范围第12项之电子元件测试装置,其中在该按压件之外周面形成用以提高热交换效率之凹凸。14.一种电子元件测试装置,包括:插座,具有和应测试电子元件连接成自由拆装之连接端子;按压件,和该电子元件之第一面接触并向该连接端子方向将该电子元件按压成电子元件和该连接端子连接;非接触式温度感测器,配置于该按压件侧并量测该电子元件之第一面之温度;以及冷媒吹出装置,将冷媒吹至该电子元件之周围。15.一种电子元件测试装置,包括:插座,具有和应测试电子元件连接成自由拆装之连接端子;按压件,向该连接端子方向将该电子元件按压成电子元件和该连接端子连接;非接触式温度感测器,配置于该按压件侧并量测该按压件之温度;以及冷媒吹出装置,将冷媒吹至该电子元件之周围。16.如申请专利范围第9.10.11.12.13.14或15项之电子元件测试装置,其中该按压件具有装在吸附头之下部之吸附喷嘴,该吸附头装在旋转臂,该旋转臂装成绕转动轴自由转动。17.一种电子元件测试装置,包括:按压件,保持或按压电子元件而令接近与离开测试头之接触部;温度感测器,设于该按压件;该温度感测器之第一端子,设于该按压件;以及第二端子,设于该接触部并伴随该按压件之移动和该温度感测器之第一端子接触或非接触。18.一种电子元件测试装置,包括:按压件,保持或按压电子元件而令接近与离开测试头之接触部;温度感测器,设于该按压件;该温度感测器之第一端子,设于该按压件;第二端子,设于该接触部并伴随该按压件之移动和该温度感测器之第一端子接触或非接触;以及鼓风单元,在将该按压件保持之电子元件压向该接触部之状态将冷却风吹至该电子元件。19.如申请专利范围第17或18项之电子元件测试装置,其特征在于该第一端子与第二端子之至少一方设置成可在该按压件之移动方向移动。20.如申请专利范围第18项之电子元件测试装置,其中该鼓风单元配置于该接触部之周围。21.如申请专利范围第20项之电子元件测试装置,其中该鼓风单元具有对于被压向该接触部之电子元件大致成水平的吹出冷却风之冷却风通路。22.一种电子元件测试装置,包括:托盘,用以在装载于托盘之状态将多个电子元件之端子压向测试头之接触部后测试;按压件,将该托盘所保持之多个电子元件压向接触部方向;以及吸散热体,设于该按压件。23.如申请专利范围第22项之电子元件测试装置,其中该按压件包括:推杆基部,设置成可接近或离开该接触部;以及推杆块,设置成和该推杆基部一体或分开,并自该接触部之反面接触该电子元件后按压。24.如申请专利范围第22项之电子元件测试装置,其中该吸散热体和该按压件之至少一部分形成一体。25.如申请专利范围第23项之电子元件测试装置,其中该推杆块还具有和该推杆基部分开的构成,并向该电子元件之按压方向对该推杆块赋与弹性力之弹性体。26.如申请专利范围第25项之电子元件测试装置,其中该吸散热体设于该弹性体之间。27.如申请专利范围第25项之电子元件测试装置,其中该吸散热体设于该弹性体之两侧。28.如申请专利范围第22项之电子元件测试装置,其中在构造上对于该吸散热体吹用以使得该电子元件变成既定温度之室内之气体流。29.如申请专利范围第28项之电子元件测试装置,其中在该按压件形成将用以使得该电子元件变成既定温度之室内之气体流导向该吸散热体方向之通路。30.如申请专利范围第22项之电子元件测试装置,其中在该按压件具备将和用以使得该电子元件变成既定温度之室内之气体流不同之温度控制用气体导向该吸散热体方向之喷嘴。图式简单说明:图1系本发明之实施例1之IC晶片元件测试装置之概略整体图。图2系IC晶片元件测试装置之主要部分剖面图。图3系表示IC晶片元件测试装置之连接端子附近之主要部分剖面图。图4系表示本发明之别的实施例之IC晶片元件测试装置之连接端子附近之主要部分剖面图。图5-图12系表示之IC晶片元件测试装置之主要部分剖面图。图13系表示本发明之另外之实施例之IC晶片元件测试装置之概略立体图。图14系表示在图13所示电子元件测试装置之IC晶片之处理方法之概念图。图15系表示设于图13所示电子元件测试装置之测试用托盘之分解立体图。图16系表示在图13所示之推杆、插入物(Insert)(测试用托盘)、插座导件以及接触针(接触部)之构造之立体图。图17系沿着图16所示XVII-XVII线之主要部分剖面图。图18系沿着图16所示XVIII-XVIII线之主要部分剖面图。图19系表示匹配(Match)板之一例之分解立体图。图20系表示测试室内之构造之剖面图。图21系表示本发明之另外之实施例之分解立体图(相当于图16)。图22系表示图21所示实施例之匹配板之一例之分解立体图。图23系表示图21所示实施例之测试室内之构造之剖面图。图24系表示本发明之另外之实施例之分解立体图。图25系图24所示实施例之测试头部之沿着XXV-XXV线之剖面图。图26系表示本发明之别的实施例之电子元件测试装置之室内部之剖面图。图27系表示图26所示匹配板之主要部分之平面图。图28系表示本发明之别的实施例之电子元件测试装置之主要部分之剖面图。 |
