| 摘要 |
Comprende obtener dichas pistas (2), de grosor apto para aplicaciones de potencia, por ataque químico de una lámina de material electroconductor adherida a un substrato laminar dieléctrico (3) y recubrir finalmente el conjunto de substrato laminar dieléctrico (3) y pistas (2) de una capa protectora (4) aislante, incluyendo, después de la obtención de las pistas (2) y antes de la aplicación de dicha capa protectora (4), una etapa de redondeado de unas aristas (5) de las pistas (2), formadas por las intersecciones de sus superficies superiores (6) con sus superficies laterales (7), mediante un ulterior micro ataque químico sobre dichas aristas (5), cuyo redondeado facilita un grosor regular de dicha capa protectora (4) de material dieléctrico, que incrementa la citada rigidez dieléctrica y aumenta la resistencia de aislamiento.
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