发明名称 Methods and devices for positioning and bonding elements in substrates
摘要 Devices and techniques for placing and bonding identical elements to holes in a substrate where spacer balls and a reference surface are used to achieve the desired accuracy.
申请公布号 US2002095760(A1) 申请公布日期 2002.07.25
申请号 US20020101805 申请日期 2002.03.19
申请人 TERASTOR CORPORATION 发明人 BERG JOHN;KINDLER DAVID J.;KENT DAVID;BUSWELL DAVID
分类号 B23P19/12;H01L21/00;H01L21/68;(IPC1-7):B25B27/14 主分类号 B23P19/12
代理机构 代理人
主权项
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