发明名称 积体电路离心式散热器
摘要 一种积体电路离心式散热器,贴在积体电路的背部以散热。该散热器有支持部由固定于传热基板上的支架所构成,在支持部上固定一轴部套设有风扇的马达,并有多数传热元件由传热基板向上延伸于风扇四周,风扇转动之气流,可将散布于传热基板与传热元件上的热强制吹散,使积体电路保持良好之工作温度者。
申请公布号 TW277766 申请公布日期 1996.06.01
申请号 TW083216346 申请日期 1994.11.15
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 江怀德;许俊宇;陈来富
分类号 H01L23/34;H05K7/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项 1. 一种积体电路离心式散热器,包括: 一传热基板供贴合于积体电路的背上; 一支架,固定于上述传热基板上,其支持部与上述 传热基 板保持一适当距离; 一马达,被支撑固定于上述支架的支持部上,该马 达之轴 上套设一风扇;与 一传热元件,固定于上述传热基板上且向上延伸围 绕于上 述风扇的四周者。2. 依据申请专利范围第1项所述 之积体电路离心式散热器 ,其中传热元件是弧状散热片。3. 依据申请专利范 围第1项所述之积体电路离心式散热器 ,其中传热元件是柱状体。4. 依据申请专利范围第 1项所述之积体电路离心式散热器 ,其中传热元件是散热网。5. 依据申请专利范围第 1项所述之积体电路离心式散热器 ,其中支架系一散热体,且其支持部扩大而相对大 小于上 述传热基板,上述传热元件系向上延伸接触于该支 持部, 又该支持部在相当于风扇上方的部位设有气孔者 。6. 依据申请专利范围第1项所述之积体电路离心 式散热器 ,其中上述传热基板系以散热膏贴合于积体电路的 背上。7. 依据申请专利范围第1项所述之积体电路 离心式散热器 ,其中上述风扇是离心式风扇。8. 依据申请专利范 围第2或3项所述之积体电路离心式散 热器,其中传热元件还包括一围绕成环状的散热网 。图示简单说明: 第1图是第一种实施例的上视图。 第2图是第一种实施例的剖视图。 第3图类似于第1图,但显示第二种实施例。 第4图是第3图之正视图。 第5图类似于第1图,但显示第三种实施例。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五之六号