多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体

摘要

多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。

主权项

1.多层基体的制造方法，包括：层叠多个单侧导体图案化薄膜，其中每层薄膜有一树脂膜和仅形成在树脂膜单侧上的导体图案，用于形成层叠的膜；以及去除至少一部分表层树脂膜，该部分覆盖单侧导体图案化薄膜中导体图案将成为电极的部分，在层叠膜的树脂膜布置在其表面的一侧，其中：多层基体被形成，它由层叠的膜组成并具有分别形成在其两个主表面的电极，该电极由分别布置在其主表面的导体图案构成。