| 主权项 |
1.一种半导体装置,包含:一树脂构件,具有形成于其底面的外周缘部的至少一凹槽;一片状元件,包含其上设置了复数个连接焊垫的半导体电路,并被包封于前述树脂构件中;一散热板,于其外周缘部上形成至少一个凹槽,且前述片状元件系安装于其顶面并被包封于前述树脂构件中,该散热板系露出于前述树脂构件底面;复数个引线端子,其内侧部分被包封于前述树脂构件中并位于前述片状元件的外侧,而其外侧部分从前述树脂构件的侧面向外延伸出去且被弯成J字形,使该被弯成J字形的外侧部分的自由端位于该树脂构件底面的凹槽中;复数个连结电线,其被包封于前述树脂构件内,以分别将前述复数个引线端子和前述片状元件的复数个连接焊垫彼此连结在一起;及绝缘元件,其位于前述复数个引线端子的外侧部分的自由端与前述散热板之凹槽所形成的间隙中。2.一种半导体装置包含:一片状元件,包含具有复数个连接焊垫的半导体电路;一散热板,于其外周缘部上形成至少一个凹槽,且前述片状元件系安装于其顶面;一树脂构件,于其内部包封着前述片状元件,并于其内部包封着前述散热板;且散热板露出在此树脂构件底面,此树脂构件具有至少一个凸部形成在其外周缘部的底面,该凸部位于前述散热板之前述凹槽中,该树脂构件具有至少一凹槽形成在前述凸部的底面;复数个引线端子,其内侧部分被包封于前述树脂构件中并位于前述片状元件的外侧,而其外侧部分从前述树脂构件的侧面向外延伸出去且被弯成J字形,使该被弯成J字形的外侧部分的自由端位于该树脂构件之前述凸部底面的凹槽中;及复数个连结电线,其被包封于前述树脂构件内,以分别将前述复数个引线端子和前述片状元件的复数个连接焊垫彼此连结在一起。3.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中各该引线端子外侧部分的自由端位于前述散热板的凹槽中。4.如申请专利范围第2项所述之半导体装置,其中各该引线端子外侧部分的自由端位于前述散热板的凹槽中。5.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中该复数个引线端子外侧部分的自由端位于前述散热板的凹槽中。6.如申请专利范围第2项所述之半导体装置,其中该复数个引线端子外侧部分的自由端位于前述散热板的凹槽中。7.一种制造半导体装置的方法,其包含如下步骤:形成单一的引线框,其系藉由支架构件将于其外周缘部上形成至少一凹槽的单一散热板与复数个引线端子彼此连接成一体;将于表面具有复数个连接焊垫之半导体电路的片状元件放在引线框相当于散热板部分之顶面;分别以连结电线将片状元件的复数个连接焊垫与引线框的复数个引线端子彼此连结在一起;将片状元件与连结电线已安装成一体之引线框放进拥有至少一对可自由离合之金属铸模的模穴中,使散热板的底面与该金属铸模的一内面接触,且引线端子的外侧部分被夹持于该对金属铸模之间;注入融化的树脂于该金属铸模的模穴中;使注入的树脂固化,以形成片状元件、散热板的至少一部分、连结电线及引线端子的内侧部分一起被包封在其中的树脂构件,而引线端子的外侧部分则露出在外面,且在散热板之凹槽形成至少一凸部,于该凸部具有至少一凹槽形成在其底面;切除引线框中的支架构件,以将散热板与复数个引线端子彼此分离;将从树脂构件的侧面向外延伸出来之引线端子的外侧部分折弯成为J字形,一直弯到其自由端位于树脂构件底面之外周缘部的凹槽中为止。图式简单说明:图1a为显示依本发明一实施例之半导体装置外观的平面图。图1b为该半导体装置的仰视平面图。图1c为该半导体装置的顶视平面图。图1d为该半导体装置的侧视图。图2为该半导体装置于图1b中沿A-A连线的断面图。图3为该半导体装置于图1b中沿B-B连线的断面图。图4为该半导体装置重要部分放大的仰视平面图。图5a为于半导体装置制程中将引线端子及一散热板由引线框切除的平面图。图5b为将引线端子的外侧部分从邻近于自由端处折弯步骤的前视图。图5c为引线端子的外侧部分从邻近于自由端处折弯后之状态的前视图。图5d为将引线端子的外侧部分从邻近于基端处折弯步骤的前视图。图5e为将引线端子的外侧部分从邻近于基端处折弯后之状态的前视图。图6a为该于半导体装置之一安装步骤中之电路板的前视图。图6b为锡焊料以奶油状被印刷在电路板顶面的前视图。图6c为该半导体装置位于电路板顶面的前视图。图6d为锡焊料固化以完成该半导体装置之安装的前视图。图7a为显示该半导体装置的第一变形例之外观的前视图。图7b为第一变形例的仰视平面图。图7c为第一变形例的顶视平面图。图7d为第一变形例的侧视图。图8a为显示该半导体装置的第二变形例之外观的前视图。图8b为第二变形例的仰视平面图。图8c为第二变形例的顶视平面图。图8d为第二变形例的侧视图。 |
