发明名称 半导体装置检查装置之电接触方法及装置
摘要 本发明提供一种半导体装置检查装置之电接触方法及装置,系以半导体装置之检查技术中,为防止半导体装置之突出电极可能的损伤为其主要目的,而使用一种半导体装置突出一个以上的角锥状接触子之电接触装置,将该接触子之棱线或斜面按压于半导体装置之突出电极者。
申请公布号 TW494514 申请公布日期 2002.07.11
申请号 TW090104647 申请日期 2001.03.01
申请人 麦克隆尼股份有公司 发明人 长谷川义荣
分类号 H01L21/66;G01R1/00;H01R11/18 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈昭诚 台北巿武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种半导体装置检查装置之电接触方法,系将接 触子与半导体装置之突出电极予以电接触之方法, 包括:准备向半导体装置突出一个以上角锥状接触 子之电接触装置,及将上述角锥状接触子之棱线或 斜面接触于半导体装置之突出电极者。2.如申请 专利范围第1项之电接触方法,系对1个突出电极,以 复数角锥状接触子之棱线或斜面予以接触者。3. 如申请专利范围第2项之电接触方法,其中,上述复 数个角锥状接触子系于每一上述突出电极,在上述 突出电极之中心轴线周围隔着一定角度的间隔配 置于基座者。4.一种半导体装置检查装置之电接 触装置,系于,将接触子与半导体装置之突出电极 予以电接触之装置,包括:板状或膜状基座,及对应 于上述突出电极之1个以上的角链状接触子,由上 述基座的一方之面向上述半导体装置突出角锥状 接触子, 上述角锥状接触子系对着对应于突出电极在与上 述基座平行面内之一定方向予以变位者。5.如申 请专利范围第4项之电接触装置,系对1个突出电极 配备1个角锥状接触子者。6.如申请专利范围第4项 之电接触装置,系将复数个角锥状接触子于上述每 一突出电极之该突出电极中心轴线之周围隔着一 定角度间隔配置者。7.如申请专利范围第6项之电 接触装置,该每一突出电极之上述复数角锥状接触 子系将其棱线或斜面对向于上述中心轴线侧者。8 .如申请专利范围第6项之电接触装置,其中,上述基 座系于上述复数角锥状接触子之配置领域之内侧 领域形成有至少对应于突出电极侧开放的开口者 。9.如申请专利范围第4项之电接触装置,又包括配 置于上述基座之配线,亦即连接于1个以上之上述 角锥状接触子之配线者。10.如申请专利范围第4项 之电接触装置,其中,上述1个以上的角锥状接触子 系组装于配置在上述座部者。11.如申请专利范围 第4项之电接触装置,又包括:具有分别对应于上述 突出电极,且至少将一部分露出于一方之面的复数 配线的基板,而于上述基座具有形成于其另一面之 锥形补助接触子,亦即电接触于对应上述基板而对 应之配线且电连接于上述角锥状接触子之补助接 触子者。12.如申请专利范围第11项之电接触装置, 又包括:配置于上述基板之上述一方之面的框体, 该框体上组装有上述基座而使上述角锥状接触子 在该框体侧之状态者。13.如申请专利范围第12项 之电接触装置,其中,上述框体系具有承接上述半 导体装置之开口者。14.如申请专利范围第11项之 电接触装置,又包括于上述座与上述基板间配置之 板状之间隙片者。15.如申请专利范围第11项之电 接触装置,又包括配置上述基座之上述补助接触子 之配置位置与上述框体之间之橡胶板者。16.如申 请专利范围第11项之电接触装置,又包括配置于上 述基座之座部,及对应于上述突出电极之复数上述 角锥状接触子,而将上述复数角锥状接触子于对应 之上述突出电极中心轴线周围隔着角度间隔予以 配置者。17.如申请专利范围第16项之电接触装置, 其中,上述座部系由上述基座突出,且在相邻近之 上述角锥状接触子间具有开口者。18.如申请专利 范围第16项之电接触装置,其中上述基座系具有于 上述座部周围延伸之槽沟者。图式简单说明: 第1图系表示有关本发明电接触装置实施例剖面图 。 第2图系表示使用于第1图中的探针要件实施例。 其中, (A)为剖面图、 (B)为底面图。 第3图系表示探针要件之第2实施例。其中, (A)为底面图, (B)为第3图(A)中,沿3B-3B线获得的剖面图。 第4图为说明使用第3图中之探针要件时,突出电极 与接触子的关系图。其中, (A)系形成于突出电极之接触痕迹示例图。 (B)系表示对不同大小突出电极之接触子关系图。 (C)于接触子及突出电极发生相对位置偏移时之关 系图。 第5图系表示探针要件之第3实施例图。 第6图系表示探针要件之第3实施例图。 第7图系表示探针要件之第5实施例图。其中, (A)为底面图, (B)为第7图(A)中,沿7B-7B线获得的剖面图。 第8图系表示探针要件之第6实施例图。 第9图系表示有关本发明电接触装置之第2实施例 平面图。 第10图系表示于第9图中之电接触装置正面图。 第11图系表示于第9图中之电接触装置剖面图。 第12图系沿第9图中12-12线的剖面图。 第13图系沿第9图中13-13线的剖面图。 第14图系于第9图所示电接触装置中,补助接触子近 傍之扩大剖面图。 第15图系于第9图所示电接触装置之分解斜视图。 第16图系表示组装于第9图所示电接触装置之基板 、基座及间隙片的组装状态的斜视图。 第17图系表示有关本发明电接触装置之第3实施例 平面图。 第18图系表示于第17图中之电接触装置正面图。 第19图系表示于第17图中之电接触装置剖面图。 第20图系表示探针要件之第7实施例图。 第21图系表示探针要件之第8实施例图。 第22图系表示探针要件之第9实施例图。 第23图系表示第20.21及22图中之探针要件之主要部 分之剖面图。
地址 日本