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1.一种传输半导体晶片之机械手臂叶板总成结构 改良,其构成包括:一可与机械手臂相对连结,并受 机械手臂连动控制,以供传输、安装半导体晶片于 各种加工设备内之叶板总成;其中叶板总成主要系 由一叶板、一上盖板、一下盖板及两枢转构件组 所组成;该叶板系供载装晶片 ,并于叶板及上盖板 对应处分别设有导槽与导销相互滑设定位,再透过 上、下盖板相互锁固封盖,而上盖板后端两侧系凸 设有一具基环部及锁掣部之左、右轴承座,可供两 枢转构件组搭设锁固其上;该枢转构件组系由一上 轴承、一枢转臂、一下轴承及一迫紧环盖等构件 组成,并使上轴承恰可套置定位于上盖板轴承座之 基环部上,而枢转臂则由一套掣环延伸一摇臂部所 形成,前于套掣环周缘适当处凸伸有啮齿结构,使 两枢转臂可相互啮转,而摇臂部则可供机械手臂枢 接驱动产生枢转动作,另下轴承系设于枢转臂之套 掣环上,并可藉由一迫紧环盖锁掣定位于上盖板上 ,使迫紧环盖与上盖板轴承座之锁掣部相互锁固 后,得将枢转构件组整体锁固于上盖板上,再藉下 盖板予以封盖,而组成一叶板总成结构者;其特征 在于: 上述枢转臂之套掣环内径缘上下两侧面各凹陷形 成一阶级状之定位环缘,恰可与上、下轴承之外环 相对抵顶,并于定位环缘之内径镂空处搭设一恰可 与上、下轴承内环相对抵顶之内环垫圈者; 藉由以上结构设计,可使迫紧环盖锁紧后,其帽缘 将仅压制上轴承之内环,再透过内环垫圈、下轴承 之内环至轴承座底端面产生迫紧,而不致干涉压制 到上、下轴承之外环或枢转臂之套掣环,使套掣还 能单纯与上、下轴承之外环相互接触抵顶,故能藉 以确保枢转臂得产生一平稳顺畅之枢转者。2.依 据申请专利范围第1项所述之传输半导体晶片之机 械手臂叶板总成结构改良,其中,该叶板之两导槽 内侧适当处系分别设有一定位孔,而上盖板之两导 销内侧适当处则相对设有一定位销者;藉此俾使叶 板之两定位孔恰可供上盖板之两定位销穿伸,以确 保叶板与上盖板得以稳固结合定位,同时防止叶板 产生松动,而影响晶片运输平稳性者。3.依据申请 专利范围第1项所述之传输半导体晶片之机械手臂 叶板总成结构改良,其中,该叶板系可采用高密度( HDP)之陶瓷材料制成者;俾使叶板重量减轻,不易产 生高温变形,同时减轻枢转臂之负载者。4.依据申 请专利范围第1项所述之传输半导体晶片之机械手 臂叶板总成结构改良,其中,该枢转臂系可采用钛 合金材料制成者;俾使枢转臂之重量减轻,结构更 加强韧,以降低枢转臂受力变形之机率。图式简单 说明: 图一:系为本创作叶板总成之局部立体分解图。 图二:系为本创作叶板总成之底视示意图。 图三:系为本创作叶板总成之侧视平面图。 图四:系为本创作叶板总成之组合剖面示意图。 图五:系为习用叶板总成之局部立体分解图。 图六:系为习用叶板总成之底视示意图。 图七:系为习用叶板总成之侧视平面图。 图八:系为习用叶板总成之组合剖面示意图。 |
