| 主权项 |
1.一种印刷电路的制法,包括如下步骤:(1)在要制作印刷电路的载体上,利用接着剂为印刷材料,将所需图样的线路以印刷方式,使接着剂印制在该载体上形成接着剂层,该接着剂层形成所需图样的线路的形状;(2)使该载体的接着剂层黏结具有离形金属膜的母膜,使该金属层贴合该接着剂层,并使该接着剂层固化;(3)使该母膜与该载体分离,该载体具有接着剂的部分即拔附该金属膜,而不具有接着剂的部分即不拔附该金属膜,而在该载体形成所需图样的金属线路。2.如申请专利范围第1项所述的印刷电路的制法,其中该步骤(3)之后,进一步包括如下步骤:使载体的金属线路涂布一层保护层。3.如申请专利范围第2项所述的印刷电路的制法,其中该母膜包括一塑料膜结合一离形层,该离形层的表面结合该金属层。4.如申请专利范围第2项所述的印刷电路的制法,其中该母膜,系包括将塑料膜涂布具离型效果的离形层之后,利用真空镀膜技术在离形层的表面镀一金属层所制成者。5.如申请专利范围第3项所述的印刷电路的制法,其中该塑料膜为选自PE膜、PC膜及PET膜其中之一者。6.如申请专利范围第5项所述的印刷电路的制法,其中该金属层的材料为选自银、铜及铝其中之一者。7.如申请专利范围第6项所述的印刷电路的制法,其中该载体的材料为选自纸张、塑料膜及软性印刷电路板其中之一者。8.如申请专利范围第7项所述的印刷电路的制法,其中该接着剂层的材料为选自紫外光树脂及黏着剂其中之一者;使该接着剂层固化的方式为选自以紫外光照射该接着剂层及以热源烘乾该接着剂层其中之一者。9.如申请专利范围第8项所述的印刷电路的制法,其中该保护层的材料为选自压克力材料及PU材料其中之一者。10.如申请专利范围第9项所述的印刷电路的制法,其中该金属线路为射频识别的感应天线的线路。11.如申请专利范围第9项所述的印刷电路的制法,进一步使该母膜的金属层进行电镀,以增加该金属层的厚度。12.如申请专利范围第11项所述的印刷电路的制法,其中该金属线路为软性电路板的线路。图式简单说明:图1A至图1G为本发明实施例的制造过程示意图。图2为在载体上具有射频识别的感应天线线路的示意图。图3为在软性印刷电路板上具有线路的示意图。 |
