用于制备微机电系统的晶片及以此晶片制得的微机电晶片装置

摘要

本发明是用于制备微机电系统，且以标准互补式金半导体制程制备的晶片，包含预定在其上表面设置微机电系统的基材、自基材上表面向下形成的积体电路，及复数相间隔地设置在基材上的焊垫单元，每一焊垫单元具有一与该积体电路对应电连接的电连接埠，及二分别以复数金属层自该电连接埠向上交错堆叠而成的独立焊垫，且其中一焊垫还具有一形成在该等堆叠之金属层上的保护层，该保护层可保护此焊垫在制备该微机电系统时不被蚀刻破坏，使得焊垫单元在晶片上设置微机电系统之后仍可以焊线对外电连接，同时确保电子讯号顺利地读出/读入。