热硬化性树脂组成物及由该树脂组成物构成之未硬化膜片

摘要

本发明系提供一种可形成弹性率低，在高频区域具有低介电率／低介电正接之硬化物，且薄膜形成能优之热硬化性树脂组成物。本发明之热硬化性树脂组成物，系含有：(A)以通式(1)所使示的乙烯基化合物、与(B)橡胶及／或热塑性弹性体。(式中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7可为相同或亦可为相异，为氢原子、卤原子、烷基、卤化烷基或苯基，-(O-X-O)-系以构造式(2)所示，此处，R8、R9、R10、R14、R15可为相同或亦可为相异，为卤原子或碳数6以下之烷基或苯基，R11、R12、R13可为相同或亦可为相异，为氢原子、卤原子或碳数6以下之烷基或苯基。-(Y-O)-系以构造式(3)所示之一种类的构造，或以构造式(3)所示之2种类以上的构造为呈随机排列者，此处，R16、R17可为相同或亦可为相异，为卤原子或碳数6以下之烷基或苯基，R18、R19可为相同或亦可为相异，为氢原子、卤原子或碳数6以下之烷基或苯基；Z为碳数1以上之有机基，依情形，有时亦含有氧原子、氮原子、硫原子、卤原子，a、b系至少任一者不为0，表示0至300之整数，c、d表示0或1之整数)。