| 主权项 |
1.一种在积体电路制造中用以对复数个制程工具排定计划的方法,该方法至少包含下列步骤:a)确认该复数个制程工具;b)得到一第一顺序,并以该第一顺序用在该积体电路制造系统中之该复数个制程工具上;及c)自动收集该复数个制程工具之每一者的相关制程工具资讯,其中该制程工具资讯包含(1)制程工具资讯、(2)工具活动的计划排定、(3)材料之计划排定及(4)积体电路生产资讯;及d)发展一第二顺序,而该第二顺序系将该制程工具资讯并入该第一顺序中而得。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该发展一第二顺序至少包含使用一演算法。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中以该演算法至少包含a)决定制程步骤的一第三顺序,以执行积体电路之制造;b)判断用在该积体电路制造之该复数个经确认之制程工具是否已齐备;c)若制程工具未齐备则告知该积体电路制造中发生计划冲突;及d)当制程工具已齐备则执行一最佳化程序,以使制程工具的使用达至最佳化。4.一种在积体电路制造中用以对复数个制程工具排定计划的设备,该设备至少包含:a)一计划排定监视环境,用以自动从该复数个制程工具收集状态及计划排定之相关资讯;及b)一计算环境,用以(1)获得一第一顺序,以用于该复数个制程工具上、(2)将状态及计划排定之相关资讯并入该第一顺序当中及(3)发展一第二顺序,以用在该复数个制程工具上。5.如申请专利范围第4项所述之设备,其中该设备还至少包含一用以发展该第二顺序之演算法。图式简单说明:第1图所示为一习用晶圆制程之流程简示图。第2图为一习用晶圆制造中各溅镀金属化处理的流程简示图。第3图中的方块图示意说明本发明之利用统计制程控制(SPC)技术的一晶圆制造。第4图的方块图示意说明本发明中利用SPC技术之晶圆制造的另一实施例。第5图之方块图示意说明第4图中利用SPC技术晶圆制造的一晶圆制造环境。第6图之方块图示意说明第4图中利用SPC技术之晶圆制造的一计算环境。第7图之方块图示意说明第4图中利用SPC技术之晶圆制造的一决策订定环境。第8图之方块图示意说明本发明中利用SPC技术之晶圆制造的一不同实施例。第9图之方块图示意说明本发明中利用SPC技术之晶圆制造的另一实施例。第10图之方块图示意说明本发明中一应用一电源管理计划系统的晶圆制造。第11图之方块图示意说明第10图中晶圆制造的一制程室。第12图之方块图示意说明第10图中晶圆制造之一计算环境。第13图为第12图之计算环境的一演算法。第14图之方块图示意说明应用一电源管理计划系统之多组晶圆制造。第15图之方块图示意说明本发明中使用一备用零件库存及计划系统的一晶圆制造。第16图之方块图示意说明第15图之晶圆制造的一制程室。第17图之方块图示意说明第15图之晶圆制造的一计算环境。第18图为第17图之计算环境的一演算法。第19图之方块图示意说明本明中一应用一晶圆制造效率系统之晶圆制造。第20图之方块图示意说明第19图之晶圆制造中一制程室。第21图之方块图示意说明第19图之晶圆制造的一计算环境。第22图为第21图之计算环境的一演算法。 |
