| 摘要 |
<p>본 발명은 TEM(Transverse Electro-Magnetic)모드 유전체 동축 공진기 사이의 결합(coupling)방법을 개선하여 결합창이 없는 구조의 공진기로 초고주파 대역통과 여파기를 구현함으로써 기존의 결합창이 있는 구조의 공진기를 이용한 것보다 형상을 단순화 시킨 초고주파 대역통과 여파기에 관한 것이다. 본 발명에서는 여파기를 구성하는 공진기가 놓이게 되는 기판 상에 마이크로스트립(microstrip) 패턴을 만들어 공진기 사이의 결합을 구현하였다. 본 발명은 여파기를 구성하는 각 공진기를 하나하나 가공하여 결합창을 만들지 않고, 여파기를 구현하기 위한 공진기 사이의 결합구조를 기판 상에 한번에 구현함으로써 여파기 형상을 단순화시켜 다단의 여파기 제작시 제작비용을 절감할 수 있게 하는 것이다.</p> |
