发明名称 | 积体电路测试载板 | ||
摘要 | 积体电路测试载板,其包括有第一表面,第一表面包括多个第一接触件,积体电路测试载板更包括测试板,测试板包括第二表面以及第三表面,第二表面配置有多个第二接触件,第二接触件是用以与积体电路载板耦接,积体电路载板是用以承载待测试的积体电路,第三表面并配置有多个第三接触件,第三接触件与对应之第二接触件耦接,第三接触件并用以与第一接触件耦接,当第二接触件氧化或损坏时,本创作之积体电路测试载板可立即替换未损坏的测试板以对积体电路继续进行后续测试。 | ||
申请公布号 | TWM522354 | 申请公布日期 | 2016.05.21 |
申请号 | TW104218936 | 申请日期 | 2015.11.25 |
申请人 | 上海兆芯集成电路有限公司 | 发明人 | 沈琦崧;余玉龙 |
分类号 | G01R31/00(2006.01) | 主分类号 | G01R31/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪兰心 | |
主权项 | 一种积体电路测试载板,其包括:一第一表面,该第一表面具有至少一测试区,该测试区包括多个第一接触件;以及至少一测试板,该测试板与该测试区的该些第一接触件耦接,该测试板更包括:一第二表面,配置有多个第二接触件,该些第二接触件是用以与一积体电路载板耦接;以及一第三表面,配置于该第二表面之相对侧,该第三表面并配置有多个第三接触件,每一该第三接触件藉由对应的一导电线路与对应之该第二接触件耦接,该些第三接触件并用以与该些第一接触件耦接。 | ||
地址 | 中国 |