摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Bodenplatte, bestehend aus einer Platte (2) und Leisten (4, 5). Die Leisten (4, 5) sind als Winkelleisten ausgebildet und an der Unterseite der Platte (2) befestigt. Die Leisten (4, 5) sind mit Aussparungen (43, 53) versehen. Bei dem Verfahren zur Herstellung eines Bodenbelages werden Bodenplatten verwendet. Die Bodenplatten (1) bestehen aus einer Platte (2) und aus Leisten (4, 5), die als Winkelleisten ausgebildet, an der Unterseite der Platte (2) befestigt und mit Aussparungen (43, 53) versehen sind. Mindestens eine Winkelleiste (4) ragt über die Bodenplatte (1) hinaus. Die Bodenplatte (1) wird auf den anfänglich ausgehärteten Boden aufgelegt. Die benachbarte Bodenplatte (1) wird mit einer Seite auf dem überstehenden Bereich der zuvor eingesetzten Bodenplatte (1) abgelegt. Nach Auslegen aller Bodenplatten (1) werden diese in ihre endgültige Lage auf dem Boden gebracht. <IMAGE></p> |