清洗方法

摘要

本发明系揭示一种清洗方法，包括下列步骤：(A)使用含有50重量%或更多之至少一种烃类之第一种清洗剂进行第一次清洗，该烃类系选自芳烃及环烷烃所成组群者，(B)使用含有50重量%或更多的石蜡烃之第二种清洗剂进行第二次清洗，该第二种清洗剂具有95%蒸馏温度较第一种清洗剂之5%蒸馏温度至少低30℃，及(C)使清洗的物体乾燥。本发明清洗方法具有优异之清洁力及优异之经济效益，且同时高度有益于环境保护，因此适用于清洗各种工业零件及产品，特别是清洗光学零件，例如透镜。

主权项

1.一种清洗方法,包括下列步骤:(A)使用含有第一种清洗剂重量之50重量%至100重量%的烃类之第一种清洗剂,该烃类系选自芳烃及环烷烃所成组群者,进行第一次清洗而清洗欲清洗的物体,其中该第一种清洗剂具有5%蒸馏温度为180℃至270℃及95%蒸馏温度为230℃至315℃;(B)使用含有第二种清洗剂重量之50重量%至100重量%的石蜡烃之第二种清洗剂,该第二种清洗剂具有95%蒸馏温度较第一种清洗剂之5%蒸馏温度低30℃至140℃,进行第二次清洗而清洗如此清洗的物体,其中该第二种清洗剂具有5%蒸馏温度为110℃至230℃及95%蒸馏温度为130℃至280℃;以及(C)使清洗的物体乾燥。2.如申请专利范围第1项之清洗方法,其中对第一种清洗剂与第二种清洗剂两者而言,5%蒸馏温度与95%蒸馏温度之差均为0℃至40℃。3.如申请专利范围第1或2项之清洗方法,其中用于第一次清洗之第一种清洗剂系蒸馏及再使用者。4.如申请专利范围第1或2项之清洗方法,其中用于第二次清洗之第二种清洗剂系蒸馏及再使用者。