| 主权项 |
1.一种电子产品之包装内衬结构,系于一底板之长 侧边连接向上内摺之第一、第二侧板,并于第一、 第二侧板顶缘预定处对应设有两对下嵌槽;接着, 再于底板之短侧边连接两向上内摺之ㄇ形板,且令 该两ㄇ形板略宽于底板之宽度,并于下压缘相对该 第一、第二侧板顶缘之两对下嵌槽设有两对上嵌 槽,俾以嵌组成两侧之空心缓冲体;又,另于第一侧 板顶缘连接一内摺且末端下摺为支撑板之顶板,并 于顶板与第一侧板以及支撑板之连接处,裁设两摺 合后自然竖立成形而顶端与两空心缓冲体等高之 上顶片者。2.如申请专利范围第1项所述之电子产 品之包装内衬结构,其中,该两空心缓冲体可视需 求裁设摺合后内凹成形之定位片。3.如申请专利 范围第1项所述之电子产品之包装内衬结构,其中, 该两空心缓冲体亦可视需求设为不等高,而另再藉 裁设摺合后自然竖立成形之上顶片使其顶端等高 。图式简单说明: 第一图系本创作实施例之展开示意图。 第二图系本创作实施例之摺合过程示意图(一)。 第三图系本创作实施例之摺合过程示意图(二)。 第四图系本创作实施例之摺合过程示意图(三)。 第五图系本创作实施例之使用状态示意图。 第六图系本创作实施例之结构剖示图。 |
