| 摘要 |
본 발명은 재료, 예를 들면 테이프를 표면에 가하는 디스펜서에 관한 것이다. 예를 들면, 본 발명에 따른 재료를 표면에 가하는 디스펜서는 적어도 대부분이 실질적으로 원통형인 하우징(12), 상기 하우징(12) 내에 위치되며 축을 중심으로 회전가능한 공급 스풀(16) 및 상기 공급 스풀(16) 상에 복수의 폭으로 보관된 다량의 재료(28), 및 상기 하우징의 한쪽 단부에 위치되며 상기 재료(28)가 통과하고 상기 재료(28)를 표면(42)에 맞대어 압착하도록 구성된 애플리케이터 헤드(32)를 포함하고, 상기 헤드는 상기 재료(28)가 통과하며 상기 하우징의 종방향 중앙축과 직각인 평면에 대하여 5도 이상의 각도로 위치된 에지를 갖는 것을 특징으로 한다. |
