| 主权项 |
1.一种硬脆薄板的雷射切割方法,包括以下加工程 序: (1)控制破裂雷射切割:切割试片置于三轴平台(XYZ Table),三轴平台按拟切割路径移动,雷射光焦点位 于试片上方,沿切割路径加载于试片上,使试片自 动裂开; (2)破裂轮廓量测之影像处理:再将切割完成之试片 置于CCD摄影机下取像,并经「轮廓量测影像处理程 式」分析,将实际破裂轨迹与凝切割路径进行比对 ,分析其误差量; (3)雷射加载路径修正:三轴平台控制程式自动读取 「轮廓量测影像处理程式」所传来的轮廓误差资 料;再依据反覆式路径修正的修正法则,以「雷射 加载路径修正程式」修正雷射加载的路径,规画出 新的驱动路径,取新的试片再做一次切割;依此反 覆进行,直至实际破裂轨迹与拟切割路径相符。2. 如申请专利范围第1项所述之硬脆薄板的雷射切割 方法,其中硬脆薄板之厚度小于10mm。3.如申请专利 范围第1项所述之硬脆薄板的雷射切割方法,其中 雷射光加载于试片表面之光点直径在0.1mm-1mm之范 围内为宜,且直径愈大愈佳,可避免雷射能量消耗 于熔化之熔解热,并可得到较佳之断面品质。4.如 申请专利范围第1项所述之硬脆薄板的雷射切割方 法,其中雷射输出能量约10-150W,切割速度约可达2mm/ s-30mm/s。5.如申请专利范围第1项所述之硬脆薄板 的雷射切割方法,其中破裂轮廓量测之「轮廓量测 影像处理程式」所用之轮廓边缘判别法则,系以「 灰阶比例法」来判断轮廓边缘的位置;「灰阶比例 法」是针对轮廓边缘模糊地带,将其像素灰阶値另 外处理;首先取两个阶临界値TW、TB,灰阶値介于TW 、TB之间者为需要特别处理的像素,若其间之像素 共有N个,则被测物此之间所占有的像素为该N个像 素的灰阶値之和,再除以被测物之灰阶平均値。6. 如申请专利范围第1项所述之硬脆薄板的雷射切割 方法,其中「雷射加载路径修正程式」能自动读取 「轮廓量测影像处理程式」所得的轮廓误差,并转 换为下一次切割的雷射加载路径;路径修正之法则 系根据「反覆式路径修正法则」;反覆式路径修正 法则,为将前一次雷射加载路径所造成的实际破裂 轨迹,与所欲切割之路径做比对,将其误差量値补 偿至下一次的雷射加载路径,如此反覆进行,可使 误差量收敛至最小。图式简单说明: 第一图,系控制破裂雷射切割示意图。 第二图,系氧化铝陶瓷基板切割时,实际破裂偏离 拟切割路径情形。(a)为非对称直线切割时的实务 照片,(b)为曲线切割时的实务照片, 第三图,系本发明之雷射路径最佳化之反覆路径修 正流程图。 第四图,系本发明之反覆式路径修正演算说明图。 第五图,系本发明之雷射切割系统配置图。 第六图,系本发明之影像处理系统配置图。 第七图,系本发明之轮廓影像灰阶比例法运算法则 示意图。 第八图,系本发明实施例之示意图与结果图,系以 反覆式路径修正方法,进行非对称直线切割。 第九图,系本发明实施例之示意图与结果图,系以 反覆式路径修正方法,进行正弦波曲线切割。 第十图,系本发明实施例之示意图与结果图,系以 覆式路径修正方法,进行90圆弧切割。 |
