| 主权项 |
1.一种挤压模制用液晶聚酯树脂,具有软焊耐热温 度250℃或更高,其中剪切速度1000/秒及开始流动温 度下的熔融黏度(黏度1b)与相同剪切速度及高于开 始流动温度20℃下的熔融黏度(黏度2b)之比率((黏 度2b)/(黏度1b))为0.10至0.70,其中该树脂包括两种或 两种以上以通式(1)至(4)所示之组成单元,且此等组 合的组成单元总量占全量之97莫耳%或更多: 。2.如申请专利范围第1项之挤压模制用液晶聚酯 树脂,其中在高于开始流动温度30℃所测量之熔融 张力为10克或更多。3.如申请专利范围第1或2项之 挤压模制用液晶聚酯树脂,其中该树脂可满足下述 全部条件(a)至(c): (a)通式(1)所示之组成单元比例占全量之40至70莫耳 %; (b)通式(2)所示的组成单元与通式(3)所示的组成单 元之总量占全量之15至30莫耳%,且通式(2)所示的组 成单元比例占通式(2)所示的组成单元与通式(3)所 示之组成单元总量之0至95莫耳%,而通式(2)所示之 组成单元有80至100莫耳%系由主链为经对位取代之 组成成分所组成; (c)通式(4)所示的组成单元比例等于通式(2)所示的 组成单元与通式(3)所示的组成单元之总量比例,而 通式(4)所示之组成单元有50莫耳%或更多系由主链 为经对位取代之组成成分所组成: 。4.如申请专利范围第1或2项之挤压模制用液晶聚 酯树脂,其系用以制作挤压模制物品。5.如申请专 利范围第3项之挤压模制用液晶聚酯树脂,其系用 以制作挤压模制物品。6.如申请专利范围第4项之 挤压模制用液晶聚酯树脂,其中该物品为薄膜形式 。7.如申请专利范围第5项之挤压模制用液晶聚酯 树脂,其中该品为薄膜形式。 |
