发明名称 | 用于制造印刷电路板中的集成电阻的组合物及方法 | ||
摘要 | 一种电阻箔,其包含一种电阻复合材料,此材料单独包括导电材料与非导电材料或是并入两层箔材料中,此材料包括导电金属层与该电阻复合材料层。本发明亦包括电路板,其包含一绝缘基底与一种包含本发明电阻复合材料的集成电阻,以及制造包含集成电阻的印刷电路板的方法。 | ||
申请公布号 | CN1352870A | 申请公布日期 | 2002.06.05 |
申请号 | CN99809185.5 | 申请日期 | 1999.07.28 |
申请人 | 联合讯号公司 | 发明人 | J·H·梅格斯;D·卡宾 |
分类号 | H05K1/16;H01C7/00;H01C17/16 | 主分类号 | H05K1/16 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 梁永 |
主权项 | 1.一种电阻复合材料,其包含导电材料与不导电材料。 | ||
地址 | 美国新泽西州 |