发明名称 用于制造印刷电路板中的集成电阻的组合物及方法
摘要 一种电阻箔,其包含一种电阻复合材料,此材料单独包括导电材料与非导电材料或是并入两层箔材料中,此材料包括导电金属层与该电阻复合材料层。本发明亦包括电路板,其包含一绝缘基底与一种包含本发明电阻复合材料的集成电阻,以及制造包含集成电阻的印刷电路板的方法。
申请公布号 CN1352870A 申请公布日期 2002.06.05
申请号 CN99809185.5 申请日期 1999.07.28
申请人 联合讯号公司 发明人 J·H·梅格斯;D·卡宾
分类号 H05K1/16;H01C7/00;H01C17/16 主分类号 H05K1/16
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 梁永
主权项 1.一种电阻复合材料,其包含导电材料与不导电材料。
地址 美国新泽西州