| 主权项 |
1.一种发光二极体之封装装置,包括:一树脂外壳;复数个发光二极体晶粒;复数条金属接脚;复数个平台底座,在该些金属接脚之上端,以放置及固定该些发光二极体;以及复数条金线,以连接该些发光二极体晶粒之一极与该些金属接脚其中之一。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该些发光二极体晶粒,是利用焊锡,金胶,银胶,或铟,固定在该些平台底座上。3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该些平台底座可包括圆锥形,或半椭圆形反射镜。4.如申请专利范围第1项所述之装置,其中包括两个发光二极体晶粒及两个平台底座。5.如申请专利范围第4项所述之装置,其中包括三条金属接脚,一条为正金属接脚,另外两条为负金属接脚。6.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该些平台底座分别在该两负金属脚顶部,第一个该平台底座面向该外壳的上方,第二个该平台底座面向该外壳的侧面。7.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该两个发光二极体,分别放置固定在该两个平台底座上。8.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该些平台底座分别在该两负金属脚顶部,第一个该平台底座面向该外壳的侧面一方,第二个该平台底座面向该外壳的侧面另一方。9.如申请专利范围第1项所述之装置,其中包括三个发光二极体晶粒及三个平台底座。10.如申请专利范围第9项所述之装置,其中包括两条金属接脚,一条为正金属接脚,另一条为负金属接脚。11.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该些平台底座分别在该负金属脚顶部及上端的彼此背向的两个侧面,顶部的该平台底座面向该外壳的上方,其余该两个平台底座各自面向该外壳的侧面其中一方。12.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该负金属接脚上端,彼此背对的该两个侧面平台底座之该两个平台,可倾斜一角度,使彼此背对的该两个侧面平台底座的垂直线,与该负金属接脚之一平行线的一夹角小于90。13.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该三个发光二极体,分别放置固定在该三个平台底座上。14.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该树脂外壳为一球形树脂外壳。15.如申请专利范围第1项所述之装置,其中包括五个发光二极体晶粒及五个平台底座。16.如申请专利范围第15项所述之装置,其中包括三条金属接脚,一条为正金属接脚,另外两条为负金属接脚。17.如申请专利范围第15项所述之装置,其中第一个该些金属接脚顶部为互相垂直,方形或矩形的四个该些平台底座,各放置一个该些发光二极体晶粒,中间为中空,另外两个该些金属接脚置于中央,其中之一顶端有一个该些平台底座,用来放置第五个该些发光二极体晶粒,另一个该些金属接脚顶部为一电极,连接该四个发光二极体晶粒。18.一种由复数个发光二极体封装装置构成之大型显示幕,其中该些发光二极体封装装置包括:一树脂外壳;复数个发光二极体晶粒;复数条金属接脚;复数个平台底座,在该些金属接脚之上端,以放置及固定该些发光二极体;以及复数条金线,以连接该些发光二极体晶粒之一极与该些金属接脚其中之一。图式简单说明:第1图为基于本创作之多个LED晶粒之封装装置示意图;第2a图及第2b图为基于本创作之两个LED晶粒之封装装置示意图及外观图;第3a图及第3b图为基于本创作之另一型两个LED晶粒之封装装置示意图及外观图;第4a图及第4b图为基于本创作之三个LED晶粒之封装装置,分别在两个互相垂直的角度之示意图;第5a图及第5b图为基于本创作之三个LED晶粒之封装装置,分别在两个互相垂直的角度之示意图,其中LED晶粒置于斜面底座上;第6a图及第6b图为基于本创作之另一型三个LED晶粒之封装装置,分别在两个互相垂直的角度之示意图;第7图为基于本创作之另一型两个LED晶粒之封装装置示意图;第8a图及第8b图为基于本创作四个LED晶粒之封装装置示意图及上观图;第9a图及第9b图为基于本创作五个LED晶粒之封装装置示意图及上观图;第10图基于本创作多个LED晶粒之封装装置所制成之LED群集(Cluster)示意图;第11图及第11b图分别为习知及基于本创作之LED晶粒发光角度的侧面图;第12a图及第12b图分别为习知及基于本创作之LED晶粒Cluster发光角度的侧面图;第13a图及第13b图为基于本创作之另一球型的三个LED晶粒之封装装置,分别在两个互相垂直的角度之示意图。 |
