发明名称 用于运输半导体晶圆之机械臂
摘要 在一个以分批式生产半导体的生产过程中,将半导体晶圆由一加工点运输至下一个加工点的一种机械臂。该用于运输半导体晶圆之机械臂系包括一个可夹晶圆的夹臂,及一个惰性气体喷雾嘴,该喷雾嘴系用来喷涂惰性气体使晶圆完全覆盖在惰性气体环境下,进而隔绝晶圆与空气的接触;另有一条用来连接惰性气体喷雾嘴及一惰性气体供给源的供气管线。该惰性气体喷雾嘴系有数个喷嘴孔,均匀地在惰性气体喷雾嘴上隔开。
申请公布号 TW489053 申请公布日期 2002.06.01
申请号 TW086114630 申请日期 1997.10.07
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 李承键
分类号 B25J19/00;B65G49/07 主分类号 B25J19/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种用于运输半导体晶圆之机械臂,该机械臂系 包括: 一个机械杆; 一个夹臂,其系藉由该机械杆所支承,且其尺寸系 被设计以夹住至少一个晶圆; 一个驱动部件,该机械杆系被安装在该驱动部件上 ,且该驱动部件系为可操作以将该机械杆与由该机 械杆所支承晶圆夹臂从一个位置移动到至少另一 个位置; 一个喷雾嘴,其系藉由该机械杆所支承,以便可以 当该机械杆从一个位置移动到另一个位置时随其 而移动,该喷雾嘴系具有喷嘴孔,而喷嘴孔则系被 配置以产生一个包围每一藉由该夹臂所夹住晶圆 之惰性气体环境,从而当该机械杆被该驱动部件移 动时防止该晶圆与周遭空气接触; 一个惰性气体供给源;以及 一个供气管线,其系连接该喷雾嘴与该惰性气体供 给源。2.根据申请专利范围第1项所述之机械臂,其 中该喷雾嘴系有数个均匀间隔开来的喷嘴孔。3. 根据申请专利范围第2项所述之机械臂,其中该喷 嘴孔具有一个内端与一个外端,该外端系相对于惰 性气体被喷雾嘴喷出之方向而为从该内端的下游 者,该外端具有一个较该内大直径端之的输出直径 ,以使得经由每一个喷嘴孔所喷出之惰性气体散布 于一整个角度上。4.根据申请专利范围第3项所述 之机械臂,其中该喷嘴孔系从其内径向其外径而成 锥状。5.根据申请专利范围第2项所述之机械臂,其 中该等喷嘴孔系在至少二个间隔开之行列中排成 直线,该等行列系在沿着该等喷雾嘴的纵向上延伸 。6.根据申请专利范围第1项所述之机械臂,其中该 供气管线系由一种抗化学材料所制成。7.根据申 请专利范围第1项所述之机械臂,其中该供气管线 系由一种弹性材料所制成。8.根据申请专利范围 第1项所述之机械臂,其中该惰性气体为氮气。9.根 据申请专利范围第1项所述之机械臂,其中该驱动 部件系为可线性驱动操作者,用以在至少一个方向 中以线性的方式移动该机械杆。10.根据申请专利 范围第9项所述之机械臂,其中机械杆系包含有一 个从该驱动部件垂直地延伸之垂直部件与一个从 该垂直部件水平地延伸之水平部件,该夹臂与该喷 雾嘴系被配置在该机械杆之水平部件的一个底面, 并且该驱动部件系为可操作的,用以在水平方向以 及垂直方向二者上以线性的方式移动该机械杆。 图式简单说明: 第一图系习用技艺中用于运输半导体晶圆之机械 臂的一个侧视图, 第二图系本发明中用于运输半导体晶圆之机械臂 的一个剖视图, 第三图系第二图中的机械臂,沿着A-A线所取的一个 剖视图, 第四图及第五图系根据本发明中用于运输半导体 晶圆之机械臂,其惰性气体喷雾嘴的喷孔所放大后 之剖视图, 第六图及第七图显示根据本发明中用于运输半导 体晶圆之机械臂,其惰性气体喷雾嘴的喷孔底部。
地址 韩国
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