制造电子元件用胶带之方法

摘要

本发明系揭露一胶带，其系可以结合电子元件至一导线架之周围，例如导线、焊垫及辐射板、半导体晶片等等彼此结合在一起。而其具有优良之黏着性、耐热性、及电之特性。此胶带系藉由在一耐热膜之一面或两面上涂覆一黏胶之组成物而制成。其胶带之组成物包括一含羧基之丙烯一丁二烯共聚物，以其重量平均分子量之范围系介于5000至10000之间，及一丙烯成份占5至10%之重量比例，一混合之环氧树脂其系选自一组含双酚A型酚醛固形物环氧树脂及甲酚型酚醛固形物环氧树脂之成份或另一组含有双酚A型酚醛固形物树脂及酚型酚醛固型物环氧树脂之成份，一至少具有二个分子间马来醯胺基之化合物，一芳族二胺化合物，一含环氧基之液体矽树脂，一填充剂及一溶剂，其系先被涂覆于一耐热膜之一面或两面上，然后再被乾燥。

主权项

1.一种制造电子元件用胶带之方法,其中,其胶带之 组成物包含100重量单位之含羧基之丙烯-丁二烯 共聚物,其重量平均分子量之范围系介于5000至10000 之间及一丙烯成份占5-50%之重量比例;一重量单 位为30-250之混合环氧树脂,其系选自一组合双酚A 型酚醛固型物环氧树脂及甲酚型酚醛固型物树脂 及酚形酚醛固型物环氧树脂之成分;一重量单位为 10-200之化合物,其至少具有二个分子间马来醯胺基 ;一重量单位为1-100之芳族二胺化合物;一重量单位 为0.1-20之含环氧基之液体矽树脂;一重量单位为1- 50之填充剂;及一溶剂,其系先被涂覆于一耐热膜之 一面或两面上,然后再被乾燥。2.依申请专利范围 第1项所述之制造电子元件用胶带之方法,其中,该 丙烯-丁二烯共聚物之范围,以羧基等效物而言, 是由500至10000。3.依申请专利范围第1项所述之制 造电子元件用胶带之方法,其中,以该丙烯-丁二 烯共聚物作为100重量单位,则该双酚A-型环氧树脂 系介于20-500重量单位,且该甲酚型酚醛固型物环氧 树脂及该酚型酚醛固型物环氧树脂系藉于10-200重 量单位。4.依申请专利范围第1项所述之制造电子 元件用胶带之方法,其中,该至少具有二个分子间 马来醯胺化合物系由下列之化学式I或II所表示: