微电子工件支座及使用该支座之装置

摘要

一种工件支座，其包括一组凹沟构件，用以支撑一系列之工件。每一工件之外部周缘系可以在其两表面上形成斜面、在一表面上形成斜面、未倾斜、形成凸曲面或形成凹曲面。每一凹沟构件系具有一系列相同的凹沟。每一凹沟系具有一支承壁以及一楔形壁，其形状与方向系可以与一垂直于楔形壁之直线相交，并不与该楔形壁垂直。就许多应用而言，其系可以采用两个凹沟构件，且该两凹沟构件系彼此平行且彼此隔开，并且系定向成可使凹沟构件之凹沟系大致对齐的。为此，一第一凹沟构件系定向成可使所收纳之工件的前表面承抵在第一凹沟构件之支承壁上，且使得所收纳之工件系可以抵触到第一凹沟构件之凹沟。一第二凹沟构件系定向成可使得所收纳之工件的背面系承抵在第二凹沟构件之凹沟的支承壁上，且使得所收纳工件系可以抵触到该第二凹沟构件之凹沟的楔形壁。藉此，由凹沟构件之凹沟所收纳之工件便可以被夹住，而不会倾侧、摇动或摇晃。

主权项

1.一种用以收纳一系列工件之工件支座,每一工件系具有一前表面、一后表面以及一外部周沿,该工件支座系包含:一组凹沟构件,每一凹沟构件系包括一系列凹沟散置在一系列齿部之间,每一凹沟系包括一支承壁以及一楔形壁,用以将工件收纳于其间;且该组凹沟构件之至少一第一凹沟构件中,该支承壁系定位成可使面部朝向且抵靠在所收纳工件之前表面,且梁形壁系定位成可使面部朝向所收纳工件之背面;以及在该组凹沟构件之至少一第二凹沟构件中,该支承壁系定位成可使面部朝向且抵靠在所收纳工件之背面,且该楔形壁系定位成可使面部朝向所收纳工件之前表面。2.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该支承壁大体上系平行于所收纳工件相对于支承壁之表面。3.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该楔形壁系以一介于垂直于平行之间的角度而相对于支承壁以及所收纳工件相对于楔形壁之表面。4.根据申请专利范围第1或3项之工件支座,其中该楔形壁系衔接所收纳工件之边缘。5.根据申请专利范围第1或3项之工件支座,其中该楔形壁系衔接所收纳工件之倾斜边缘的至少一部分。6.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中每一凹沟系进一步包括一底壁,其系延伸在支承壁与楔形壁之间。7.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中每一凹沟系进一步包括一由楔形壁向上延伸而出且大体上平行于支承壁之相对壁。8.根据申请专利范围第7项之工件支座,其中每一凹沟系进一步包括一对入口壁,每一入口壁系与其中一支承壁及相对壁相联结,其中该入口壁皆系以一介于垂直与平行之间的角度而相对于相关支承壁与相对壁。9.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该第一凹沟构件之一系列凹沟大体上系对齐成一直线,以对应于该第二凹沟构件之一系列凹沟。10.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该第一凹沟构件大体上系平行于第二凹沟构件。11.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该第一凹沟构件系与第二凹沟构件隔开。12.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该第一凹沟构件系大致平行于第二凹沟构件,且与其隔开,且其中该工件支座系包括一横杆构件,其系连接在每一第一及第二凹沟构件之各别端部之间。13.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该第一凹沟构件及第二凹沟构件系形成一单件式构件。14.根据申请专利范围第1项之工件支座,其进一步包含一衔接构件,以接合至机械手臂之端部。15.根据申请专利范围第1项之工件支座,其中该至少一凹沟构件之每一齿部系包括一切齐的凹部,以容置一工件感应器。16.根据申请专利范围第15项之工件支座,其中该工件感应器在凹沟构件之相对端部系包括一感应投射器以及一感应侦测器。17.一种工件支座,其系具有一前表面、后表面、以及一外部周沿,该工件支座包含:一第一凹沟构件,其系包括一凹沟,该凹沟具有一支承壁及一楔形壁,用以将工件收纳于其间,第一凹沟构件之支承壁系定位成面向所收纳工件之前表面,并且与其相抵靠,而该楔形壁系定位成面向所收纳工件之后表面;一第二凹沟构件系与第一凹沟构件相对齐,该第二凹沟构件系包括一凹沟,该凹沟具有一支承壁及一楔形壁,其系用以将一工件收纳于其间,该第二凹沟构件之支承壁系定位成面向所收纳工件之后表面,且抵靠在该后表面,而该楔形壁则系定位成面向所收纳工件之前表面。18.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中该支承壁大体上系平行于所收纳工件相对于支承壁之表面。19.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中该楔形壁系以一介于垂直于平行之间的角度而相对于支承壁以及所收纳工件相对于楔形壁之表面。20.根据申请专利范围第19项之工件支座,其中该第一及第二凹沟构件之楔形壁系衔接所收纳工件之边缘。21.根据申请专利范围第19项之工件支座,其中该楔形壁系衔接所收纳工件之倾斜边缘的至少一部分。22.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中第一及第二凹沟构件之每一凹沟系进一步包括一底壁,其系延伸在支承壁与楔形壁之间。23.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中第一及第二凹沟构件之每一凹沟系进一步包括一由楔形壁向上延伸而出且大体上平行于支承壁之相对壁。24.根据申请专利范围第23项之工件支座,其中第一及第二凹沟构件之每一凹沟系进一步包括一对入口壁,每一入口壁系与其中一支承壁及相对壁相联结,其中该入口壁皆系以一介于垂直与平行之间的角度而相对于相关支承壁与相对壁。25.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中该第一凹沟构件大体上系平行于第二凹沟构件。26.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中该第一凹沟构件系与第二凹沟构件隔开。27.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中该第一凹沟构件系大致平行于第二凹沟构件,且与其隔开,且其中该工件支座系包括一横杆构件,其系连接在每一第一及第二凹沟构件之各别端部之间。28.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中该第一凹沟构件及第二凹沟构件系形成一单件式构件。29.根据申请专利范围第17项之工件支座,其进一步包含一衔接构件,以接合至机械手臂之端部。30.根据申请专利范围第17项之工件支座,其中该第一及第二凹沟构件至少其中之一系包括一工件感应器。31.一种用以处理微电子工件之装置,其中该微电子工件系具有一前表面、一后表面、以及一外部周沿,该装置包含:一微电子工件处理工站;一机械式传送机构,其系配置成可以将微电子工件传送至微电子工件加工站以及由该加工站传送出来,该机械式传送机构系包括一工件支座,其具有一第一凹沟构件,其系包括一凹沟,该凹沟具有一支承壁及一楔形壁,用以将工件收纳于其间,第一凹沟构件之支承壁系定位成面向所收纳工件之前表面,并且与其相抵靠,而该楔形壁系定位成面向所收纳工件之后表面;一第二凹沟构件系与第一凹沟构件相对齐,该第二凹沟构件系包括一凹沟,该凹沟具有一支承壁及一楔形壁,其系用以将一工件收纳于其间,该第二凹沟构件之支承壁系定位成面向所收纳工件之后表面,且抵靠在该后表面,而该楔形壁则系定位成面向所收纳工件之前表面。32.根据申请专利范围第31项之装置,其中每一第一及第二凹沟构件系包括复数个凹沟,每一凹沟系具有一支承壁以及一楔形壁,用以将工件收纳在其间,该第一凹沟构件之支承壁系定位成可以面向所收纳工件之前表面并且与其相抵靠,而该楔形壁则系定位成面向所收纳工件之后表面,该第二凹沟构件之支承壁系定位成面向所收纳之后表面,且抵靠在该后表面上,而该楔形壁系定向成面向所收纳工件之前表面。图式简单说明:图1系一组两个凹沟构件之简化视图,其系支撑一系列半导体晶圆,且其显示最末端处的一个,且系由一组凹沟构件之后缘端。图2系该组凹沟构件之第一凹沟构件的等角视图,且其系由一上方背面的位置观之。图3系该组凹沟构件之第二凹沟构件的等角视图,且其系由一上方前面的位置观之。图4A、4B及4C系分别沿着图1之剖面线A-A、B-B及C-C所取片段截面视图,且由箭头所示之方向观之。图示之半导体晶圆系显示在其外部周沿具有复数可能轮廓之其中之一。图5A、5B及5C分别系在图4A、4B及4C中之圆圈部位的放大细部结构图。图6A、6B及6C系类似于图4A、4B及4C之片段截面视图,除了图示之半导体晶圆在其外部周沿系具有不同的轮廓以外。图7A、7B及7C分别系在图6A、6B及6C之圆圈部位所示之放大截面视图。图8系显示凹沟支座形状在工件匣中之用途。图9系显示凹沟支座形状在一湿台加工装置中之用途。图10系显示一端部作用器之立体视图,其包括有凹沟支座形状。图11系显示安装至一机械臂之端部作用器的立体视图。图12系显示安装至一机械臂之端部作用器的立体视图。图13系显示安装至一机械臂之端部作用器的立体视图,其中该机械臂系伸长的。