| 主权项 |
1.一种接脚直立式树脂制基板,其包含:一树脂基板,其具有实质板状之一主面,以及包含树脂及含树脂之复材之一,具有一接脚衬垫由主面暴露出;以及一接脚,其系焊接接合至该接脚衬垫,其中该接脚已经接受加热处理而软化接脚,以及该接脚包含一杆状部及一与杆状部相同材料之放大直径部,该放大直径部之直径系比杆状部更大且系形成于杆状部一端,以及至少该放大直径部系焊接至接脚衬垫。2.如申请专利范围第1项之接脚直立式树脂制基板,其中该加热处理系于600℃或以上加热。3.如申请专利范围第1项之接脚直立式树脂制基板,其中该加热处理系于600℃至900℃加热。4.如申请专利范围第1项之接脚直立式树脂制基板,其中该加热处理系于700℃或以上加热,及杆状部及放大直径部包含柯发合金(kovar)及42合金之一。5.如申请专利范围第1项之接脚直立式树脂制基板,其中该杆状部及放大直径部包含柯发合金及42合金之一,以及该接脚具有维克氏硬度(Vickers hardness)Hv200或以下。6.如申请专利范围第5项之接脚直立式树脂制基板,其中该接脚系接受降低维克氏硬度之加热处理。7.如申请专利范围第1项之接脚直立式树脂制基板,其中该接脚之放大直径部含有一位于杆状部对侧之球面。8.如申请专利范围第1项之接脚直立式树脂制基板,其中该主面有一凹部,该凹部有一底部,接脚衬垫至少暴露于此底部上,以及至少放大直径部系容纳于凹部内,以及至少部份杆状部系由该主面凸起。9.一种制造接脚直立式树脂制基板之方法,包含:一种接脚加热处理步骤,接脚接受加热处理而软化接脚其中接脚包含一杆状部以及与杆状部相同材料之放大直径部,放大直径部之直径比杆状部更大且系形成于杆状部一端;以及一种接脚固定步骤,焊接接脚衬垫与至少接脚之放大直径部,因而固定接脚与树脂基板,其中树脂基板具有实质为板形之主面,以及包含树脂及含树脂复材之一,接脚衬垫系由该主面暴露出。10.如申请专利范围第9项之制造接脚直立式树脂制基板之方法,其中该加热系于600℃或以上进行。11.如申请专利范围第9项之制造接脚直立式树脂制基板之方法,其中该加热系于600℃至900℃进行。12.如申请专利范围第9项之制造接脚直立式树脂制基板之方法,某中该加热系于700℃或以上进行,以及该杆状部及放大直径部包含柯发合金及42合金之一。13.一种制造接脚直立式树脂制基板之方法,该方法包含:一接脚硬度降低步骤,降低接脚之维克氏硬度Hv至200或以下,其中该接脚包含一杆状部及一放大直径部,该放大直径部具有相同材料且包含柯发合金及42合金之一,该放大直径部之直径比杆状部更大且系形成于杆状部一端;以及一接脚固定步骤,焊接接脚衬垫与至少接脚之放大直径部,因而固定接脚与树脂基板,其中该树脂基板具有实质板形的主面,以及包含树脂及含树脂复材之一,接脚衬垫由主面暴露出。14.如申请专利范围第13项的之制造接脚直立式树脂制基板之方法,其中该接脚硬度降低步骤为经由加热接脚进行加热处理而降低维克氏硬度之接脚加热处理步骤。15.如申请专利范围第9至12及14项中任一项之制造接脚直立式树脂制基板之方法,其进一步包括一种机械抛光步骤于接脚加热处理步骤之前用以机械抛光该接脚。16.一种制造接脚直立式树脂制基板之方法,其包含:一接脚固定步骤,焊接接脚衬垫与接脚之至少放大直径部,因而固定接脚至树脂基板,其中该树脂基板具有实质板形之主面,且包含树脂与含树脂之复材之一,接脚衬垫由该主面暴露出,接脚具有维克氏硬度Hv为200或以下,及接脚包含杆状部及具有相同材料且包含柯发合金及42合金之一之放大直径部,放大直径部之直径系比杆状部更大且系形成于杆状部一端。17.一种接脚,其系用于接脚直立式基板,且该基板上至少有一根作为输入/输出端子之接脚竖立于其上,该接脚包含:一杆状部;以及一放大直径部,其具有与杆状部之相同材料,以及具有比杆状部更大的直径,且系形成于杆状部一端,其中该接脚系藉加热接受加热处理让接脚软化。18.如申请专利范围第17项之接脚,其中该加热系于600℃或以上进行。19.如申请专利范围第17项之接脚,其中该加热系于600℃至900℃进行。20.如申请专利范围第17项之接脚,其中该杆状部及放大直径部包含柯发合金及42合金之一,以及该加热系于700℃或以上进行。21.如申请专利范围第17项之接脚,其中该杆状部及放大直径部包含柯发合金及42合金之一,以及该接脚具有维克氏硬度200或以下。22.如申请专利范围第21项之接脚,其中该维克氏硬度系藉加热处理加热接脚而降低。23.如申请专利范围第17项之接脚,其中该接脚之放大直径部含有一位于杆状部对侧之球面。24.一种制造接脚之方法,该接脚系用于至少有一根作为输入/输出端子之接脚竖立其上之接脚直立式基板,该方法包含;一种加热处理步骤,藉加热进行加热处理而软化接脚,其中该接脚包含杆状部及与杆状部相同材料之放大直径部,放大直径部之直径比杆状部更大且系形成于杆状部一端。25.如申请专利范围第24项之方法,其中该加热系于600℃或以上进行。26.如申请专利范围第24项之方法,其中该加热系于600℃至900℃进行。27.如申请专利范围第24项之方法,其中该加热系于700℃或以上进行,以及该杆状部及放大直径部包含柯发合金及42合金之一。28.如申请专利范围第24项之方法,其进一步包含:一种接脚硬度降低步骤,降低接脚之维克氏硬度至200或以下,其中杆状部及放大直径部包含柯发合金及42合金之一29.如申请专利范围第28项之方法,其中该接脚硬度降低步骤为经由加热接脚进行加热处理而降低维克氏硬度之接脚加热处理步骤。30.如申请专利范围第24项之方法,其进一步包括一种机械抛光步骤于接脚加热处理步骤之前用以机械抛光该接脚。图式简单说明:图1为根据具体实施例1之接脚之整体视图。图2A及2B各自为说明根据具体实施例1之接脚制法之视图,其中图2A为说明线杆如何藉由压模所夹置之说明图,以及图2B为说明线杆如何被压制而形成为部份放大直径部之说明图。图3A及3B各自为说明根据具体实施例1之接脚之制法之视图,其中图3A为说明具有放大直径部部份形成之线杆如何再度由压模所夹置之说明图,以及图3B为说明线杆如何经历制而形成放大直径部之说明图。图4为说明滚筒抛光接脚之滚筒抛光步骤之示意图。图5A及5B各自为根据具体实施例1之接脚直立式树脂制基板之视图,其中图5A为侧视图以及图5B为部份放大剖面图。图6A及6B各自为根据具体实施例1之接脚直立式树脂制基板之制法之视图,其中图6A为说明焊料糊如何施用于树脂基板之接脚衬垫上之说明图,图6B为说明树脂基板如何叠置于接脚机架上俾与焊料糊接触接脚之放大直径部之说明图,以及图6C为说明焊料糊如何再流动以焊接接脚与接脚衬垫之说明图。图7A及7B各自为说明根据具体实施例2之接脚直立式树脂制基板之视图,其中图7A为侧视图以及图7B为部份放大剖面图。图8为说明根据具体实施例3之接脚形状之侧视图。图9为说明接脚如何接受加热处理之说明图。图10A及10B各自为说明根据具体实施例3之接脚直立式树脂制基板之说明图,其中图10A为侧视图及图10B为部份放大剖面图。图11为显示柯发合金制接脚于不同加热处理条件下之最高加热处理温度与维克氏硬度(Vickershardness)Hv平均値间的关系之曲线图。图12为显示柯发合金制接脚于不同加热处理条件下之最高加热处理温度与接脚直立式树脂制基板于倾斜30度之拉力试验中之抗拉强度之平均値间的关系之曲线图。图13为显示对于具有接脚竖立于其上之接脚直立式树脂制基板,于柯发合金制接脚之维克氏硬度Hv与倾斜30度之拉力试验之抗拉强度平均値间的关系之曲线图。图14A至14C各自为显示根据具体实施例3之接脚直立式树脂制基板制法之接脚固定步骤之说明图,其中图14A为说明焊料糊施用至树脂基板之接脚衬垫上之状态之视图,图14B为说明树脂基板叠置于接脚机架上俾接触接脚之放大直径部与焊料糊之状态之视图,及图14C为说明焊料被再流动而焊接接脚于接脚衬垫上之状态之视图。图15为说明习知技术之接脚直立式树脂制基板之部份放大剖面图。 |
