| 发明名称 |
SOLVENT-FREE, ROOM TEMPERATURE CURING REACTIVE SYSTEMS AND THE USE THEREOF IN THE PRODUCTION OF ADHESIVES, SEALING AGENTS, CASTING COMPOUNDS, MOLDED ARTICLES OR COATINGS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1204691(A1) |
申请公布日期 |
2002.05.15 |
| 申请号 |
EP20000944041 |
申请日期 |
2000.07.17 |
| 申请人 |
BAYER AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
TILLACK, JOERG;PUETZ, WOLFGANG;SCHMALSTIEG, LUTZ |
| 分类号 |
C08G18/65;C08G18/10;C08G18/12;C08G18/20;C08G18/64;C08G18/80;C08G59/50;C08G59/68;C09D5/08;C09D163/00;C09D175/04;C09D179/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/02;C23F11/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G18/80;C08G18/32;C08G18/00 |
主分类号 |
C08G18/65 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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