发明名称 电浆处理之气体分散盘
摘要 一种电浆处理之气体分散盘,其盘内均匀分布数个第一导气槽道与数个第二导气槽道,其中每一第一导气槽道在气体分散盘之一面具有多个细小之第一出气孔,及每一第二导气槽道亦具有多个细小之第二出气孔,同时以具有第一入气孔之第一环道连通每一第一导气槽道之一端,并以具有第二入气孔之第二环道连通每一第二导气槽道之一端,以供不同气体分离导入。
申请公布号 TW486919 申请公布日期 2002.05.11
申请号 TW089122512 申请日期 2000.10.24
申请人 庆康科技股份有限公司 发明人 杜家庆;郭梨莹;谢嘉民;戴宝通
分类号 H05H1/00;H01L21/00 主分类号 H05H1/00
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种电浆处理之气体分散盘,其盘内均匀分布数 个第一导气槽道与数个第二导气槽道,其中每一第 一导气槽道在气体分散盘之一面具有细小之第一 出气孔,及每一第二导气槽道亦具有细小之第二出 气孔,同时以具有第一入气孔之第一环道连通每一 第一导气槽道之一端,并以具有第二入气孔之第二 环道连通每一第二导气槽道之一端。2.依申请专 利范围第1项所述之电浆处理之气体分散盘,其中 在第一导气槽道与第二导气槽道之间具有水平位 差,使得第一环道与第二环道不相连通。3.依申请 专利范围第2项所述之电浆处理之气体分散盘,其 中第一环道系位于第一导气槽道之上边缘,而第二 环道系位于第一导气槽道之下边缘。4.依申请专 利范围第1项所述之电浆处理之气体分散盘,其中 该第一入气孔与第二入气孔系位于该气体分散盘 之侧面。5.依申请专利范围第1项所述之电浆处理 之气体分散盘,其中该气体分散盘系为一圆形盘, 而每一第一导气槽道与第二导气槽道均朝向该圆 形盘之圆心。6.依申请专利范围第1项所述之电浆 处理之气体分散盘,其中该气体分散盘系为一矩形 盘,而每一第一导气槽道均平行于相邻之第二导气 槽道。7.依申请专利范围第1项所述之电浆处理之 气体分散盘,其中该气体分散盘系为一金属板或陶 瓷板。8.一种电浆处理之气体分散盘,其盘内均匀 分布数导气槽道,以供气体之流通,其中每一导气 槽道在一盘面均有细小出气孔,其特征在于系以一 环道连通数导气槽道之一端,其中该环道具有一入 气孔,俾使以该单一入气孔作为数导气槽道之入气 口。9.依申请专利范围第8所述之电浆处理之气体 分散盘,其中该入气孔系位于该气体分散盘之侧面 。图式简单说明: 第1图:习知电装处理之气体分散盘之俯视图; 第2图:本发明第一具体实施例之气体分散盘之俯 视图; 第3图:本发明第一具体实施例之气体分散盘之仰 视图; 第4图:在第2图中,沿4-4线之剖面图; 第5图:在第2图中,沿5-5线之剖面图; 第6图:本发明第二具体实施例之气体分散盘之俯 视图; 第7图:本发明第二具体实施例之气体分散盘之仰 视图;及 第8图:在第6图中,沿8-8线之剖面图。
地址 新竹科学工业园区工业东四路五号