发明名称 MODULAR PANEL FOR LAYING IN UNDERFLOOR AND WALL HEATING SYSTEMS AND THERMOCONDUCTIVE SHEETS FOR THE SAME
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine modulare Verlegeplatte (100; 200) aus thermoisolierendem Material zum Verlegen in Fussboden- oder Wandheizsystemen, aufweisend einen rechteckigen Flach-Grundkörper (1) und Hohlräume zur Aufnahme von Wärmeleitungsrohren (3). Die Hohlräume sind als eine rasterartige Kanal-Anordnung (2) ausgebildet, welche aus mehreren sich kreuzenden, jeweils parallel zu Seitenkanten verlaufenden, geradlinigen Kanälen (2.1.1, ..., 2.1.n; 2.2.1, ..., 2.2.n), mehreren sich ebenso kreuzenden, diagonal verlaufenden, geradlinigen Kanälen (2.3.1, ..., 2.3.n; 2.4.1, ..., 2.4.n) und wenigstens zwei spiegelbildlich zueinander liegenden Reihen (R1, R2) von bogenartig verlaufenden Kanalabschnitten (2.5.1, ..., 2.5.n) besteht, wobei die bogenartig verlaufenden Kanalabschnitte mit ihren Scheitleln (S) auf die Seitenkanten gerichtet und mit ihren Enden (18.1, 18.2) jeweils an die geradlinig verlaufenden Kanäle angeschlossen sind. Die parallel zur Seitenkanten (11.1, ..., 11.4) verlaufenden, sich kreuzenden Kanäle (2.1.1, ..., 2.1.n; 2.2.1, ..., 2.2.n) sind jeweils in gleichen Abstanden (A) voneinander angeordnet. In Schnittpunkten (P1) kreuzen sich die diagonal verlaufenden Kanäle, die im gleichen Abstand (D) - diagonal bemessen - vom den Schnittpunkten (P2) der parallel zur Seitenkanten verlaufenden Kanäle entfernt sind. Die Erfindung umfasst auch ein Flächenheizsystem, wie Fussbodenheizsystem, mit wenigstens einer modularen Verlegeplatte und mit wenigstens einem Wärmeleitblechelement.</p>
申请公布号 WO2002037032(A1) 申请公布日期 2002.05.10
申请号 EP2001012839 申请日期 2001.11.06
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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