树脂封装模具

摘要

本发明的树脂封装模具包括:安装在引线框上的下模,它有一个其内放置半导体器件的凹洼,并形成闸门,通过此门注入树脂;上模,其中形成一个与所述下模之凹洼相对的凹洼,以构成一个容纳半导体器件的腔体;多个喷注销杆,它们分别从上模的凹洼和下模的凹洼的底部伸入到树脂封装主体内,并脱离所述树脂封装主体,所述树脂封装主体是通过从所述闸门将树脂注入腔体内形成的;纵向驱动机构,使所述上模与下模接触和分离;以及伸出量调节装置,用于在把树脂注入所述腔体时,调节从组成所述腔体之下模和上模的凹洼底部伸出的多个喷注销杆各端部的伸出量;其中所述各喷注销杆的伸出量在0与60μm之间的范围。

主权项

1.一种树脂封装模具，包括：安装在引线框上的下模，它有一个其内放置半导体器件的凹洼，并形成闸门，通过此门注入树脂；上模，其中形成一个与所述下模之凹洼相对的凹洼，以构成一个容纳半导体器件的腔体；多个喷注销杆，它们分别从上模的凹洼和下模的凹洼的底部伸入到树脂封装主体内，并脱离所述树脂封装主体，所述树脂封装主体是通过从所述闸门将树脂注入腔体内形成的；纵向驱动机构，使所述上模与下模接触和分离；以及伸出量调节装置，用于在把树脂注入所述腔体时，调节从组成所述腔体之下模和上模的凹洼底部伸出的多个喷注销杆各端部的伸出量；其中所述各喷注销杆的伸出量在0与60μm之间的范围。