| 摘要 |
Durch die vorliegende Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbausteins bereitgestellt, wobei das Verfahren die Schritte aufweist: Bereitstellen eines Halbleiterchips mit einer Pad-Montagefläche mit einem Bondpad, Ausbilden eines ersten Bumps auf dem Bondpad, Ausbilden einer Photoresistschicht auf der Pad-Montagefläche, Ausbilden eines zweiten Bumps, der über eine obere Fläche der Photoresistschicht vom ersten Bump hervorsteht, und Ausbilden eines leitfähigen Körpers auf dem zweiten Bump. Der leitfähige Körper weist einen Ankerabschnitt auf, der mit einem oberen Abschnitt des zweiten Bump elektrisch verbunden ist und ihn einkapselt, und einen Kontaktabschnitt, der vom Ankerabschnitt versetzt angeordnet und dazu geeignet ist, mit einem Substrat verbunden zu werden (Fig. 6). |
