| 主权项 |
1.一种PCMCIA卡之压合制程,其包括有以下的步骤:A.以预压模具将上、下盖的尾部成型为弧面;B.将经过(a)步骤预压成型后的上、下盖组合于电路板的相对两面,而且使所述上、下盖的尾部分别接触于设在电路板上的连接器的相对两侧面;C.以超音波熔接技术,将所述的上盖与下盖压合熔接而结合于该电路板;D.检查;E.成品。图式简单说明:第一图为显示传统PCMCIA卡之上、下盖与电路板组合关系之平面分解图。第二图为显示传统PCMCIA卡利用平面形的超音波熔接头直接压合熔接之平面示意图。第三图为显示传统PCMCIA卡在压合后之结构之前视与侧视平面图。第四图为显示传统PCMCIA卡之上盖、下盖与连接器组装后但未进行高周波前之结构之平面视图。第五图为显示传统PCMCIA卡之上盖与下盖的内侧面结构之平面视图。第六图为显示本发明对PCMCIA卡压合之流程图。第七图为显示本发明之预压模具结构之前视与侧视平面图。第八图为显示利用本发明之预压步骤所成型后之上盖与下盖结构之前视与侧视图。第九图为显示利用本发明之方法对PCMCIA卡压合后之结构之前视与侧视平面图。第十图为显示利用本发明之方法对PCMCIA卡压合后之结构之前视平面图,以及上盖未压合之前之形态。 |
