| 主权项 |
1.一种用于将焊球附着至一晶圆上之方法,其系包括有:一个预先表面检视步骤,其中该晶圆上附着有焊球的一个表面系被预先检视,并且由检视所获得之资料系被传送至一个控制单元;一个焊球吸取步骤系被施行,其中复数个焊球系被吸取进入至复数个被形成在一吸取板上的吸取孔口之中;以及一个焊球附着步骤,其中,在附着板之吸取孔口中的焊球系被供应至晶圆上;其中,该焊球吸取步骤以及该焊球附着步骤系在一单一晶圆上被一部份一部份交替地重复进行。2.根据申请专利范围第1项所述之方法,其更包括有一个吸取孔口封阻步骤,该吸取孔口封阻步骤系为在该表面检视步骤之后,其中,相应于晶圆上方表面之缺陷部分的该等吸取孔口系防止被吸入至相应于该缺陷部分的吸取孔口之中。3.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中该焊球附着步骤系为藉由将焊球以推动用插销进行推动所施行者。4.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中该焊球吸取步骤以及该焊球附着步骤系在一单一晶圆上一部份一部份地施行。5.根据申请专利范围第2项所述之方法,其中该吸取孔口封阻步骤系被施行于被定位在晶圆之缺陷表面外之附着板的吸取孔口上6.一种用于将焊球附着至晶圆上的装置,其包括有:一个附着板,其系被造型成一板件之形式而具有一确切尺寸,该附着板系被提供有一个形成在附着板之上方表面上而具有预定尺寸之推动用插销阻件容置用下凹部分,被形成在该推动用插销阻件容置用下凹部分下方而具有一预定型态并且被规则地彼此分隔的复数个吸取孔口,沿着附着板之周围边缘所形成而规则地彼此分隔的复数个第一连接用孔口;复数个推动用插销阻件,每一个推动用插销阻件系被造型成为一个六面体形式而具有一确切尺寸,并且被容置在附着板之该推动用插销阻件容置用下凹部分中而能够垂直地移动,该推动用插销阻件系将焊球排出至该等吸取孔口中;一个中间板,其系被造型成一板件之形式而具有一确切尺寸,该中间板系被提供有被形成通过该中间板并规则地彼此分隔、且与推动用插销阻件的连接用孔口同轴的复数个组装孔口,被形成通过该中间板之周围边缘、而规则地彼此分隔且与该附着板之该第一连接用孔口同轴的复数个第二连接用孔口,以及在确切位置处所形成通过该中间板的复数个穿孔;一个上方支承板,其系被造型成一板件的形式而具有一预定尺寸,并且系被水平地固定至一个托架,该上方支承板系被提供有被形成通过该上方支承板而具有一预定直径、并且与该中间板之组装孔口同轴的复数个真空管组装孔口,被形成通过该上方支承板之周围边缘而规则地彼此分隔、并且与中间板之第二连接用孔口同轴的复数个第三连接用孔口,以及被形成通过该中间板、用以与该中间板之穿孔相连通的复数个主要真空管组装孔口;复数个连接用螺栓,其系被插入至附着板、中间板以及上方支承板之第一、第二、以及第三连接用孔口之中,用以将该附着板、该中间板以及该上方支承板彼此相叠而相连接;复数个推动用插销阻件致动单元,其系被插入至该中间板之组装孔口以及上方支承板的真空管组装孔口之中,以便垂直地移动该推动用插销阻件;复数个致动用真空管,其系被插入至上方支承板的真空管组装孔口之中,以便藉由空气压力之使用来垂直地移动该推动用插销致动单元而排出焊球,并且选择性地封阻该吸取孔口;以及复数个主要真空管,其系被插入至上方支承板的主要真空管组装孔口之中,用以将焊球吸取进入至附着板之吸取孔口之中。7.根据申请专利范围第6项所述之装置,其中该附着板的每一个吸取孔口系被形成以具有一个预定直径,并且每一个吸取孔口系于其上方端部部分处被一体地提供有一个排出防止用突出部分,其系具有一个预定宽度并且系向内地突出。8.根据申请专利范围第6项所述之装置,其中该推动用插销阻件致动单元系由以下部件所构成:一个单元主体,于其外部表面处系被提供有一个支承突出部分,并且系向下地插入该中间板的穿孔之中;一个盖体,其系被提供有一个穿孔而具有相对的组装狭缝,并且系被配合环绕着该单元主体之上方端部周围;一个第一弹性元件,其系被定位在单元主体之下,用以向上地并且弹性地支承该单元主体;一个上方元件,其系被造型成一管状杆件之形式而具有一预定直径及长度,该上方元件之上方端部系以一种可移动方式被插入至上方支承板之真空管组装孔口之中,并且上方元件之下方端部系以一种可移动方式被插入至该盖体之穿孔之中;一个第二弹性元件,其系被定位在上方元件之下,用以向上地并且弹性地支承该上方元件;以及一个连杆元件,其系被造型成一管状杆件之形式而具有一预定直径及长度,并于其外部表面之中央部分处提供有一个突出部分,该连杆元件之上方端部系被插入至该中间板的穿孔之中,并且该连杆元件之下方端部系被插入至每一个推动用插销阻件的连接用孔口之中,从而容许连杆元件能够连接每一个推动用插销阻件以及每一个推动用插销阻件致动单元。图式简单说明:第1图系为一个方块图,其系显示出根据本发明用于将焊球附着至一晶圆上的方法;第2图系为一个平面图,其系显示出晶圆被切割成复数个部分的状态;第3图系为一个分解立体图,其系显示出根据本发明用于将焊球附着至一晶圆上的装置;第4图系为一个局部截面平面图,其系显示出本发明之附着装置;第5图系为一个局部截面前视图,其系显示出本发明之附着装置;第6图系为一个局部截面测视图,其系显示出本发明之附着板;第7图系为一个推动用插销阻件致动单元之局部切除详细视图;第8图系为一个图式,其系显示出被形成在一附着板上之吸取孔口的配置,以及焊球藉由推动用插销所排出的状态;以及第9图系为一个图式,其系显示出一附着板之吸取孔口被形成为一预定型态的一配置。 |
