发明名称 液晶显示装置之制造装置及液晶显示装置之制造方法
摘要 本发明可得到一种可以防止因接触外部气体所引起之化学污染的液晶显示装置之制造装置及液晶显示装置之制造方法。本发明具备有洗净处理室(1a,1b)、在洗净处理室洗净后之层上方进行成膜处理之成膜处理室(2)、以及使基板(11)不接触外部空气而从洗净处理室移送至成膜处理室之外部空气遮断移送机构(3,4)o
申请公布号 TW485453 申请公布日期 2002.05.01
申请号 TW089125001 申请日期 2000.11.24
申请人 三菱电机股份有限公司;精工爱普生股份有限公司 发明人 九保田健;小松纪和
分类号 H01L21/08;G02F1/13 主分类号 H01L21/08
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈昭诚 台北巿武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种液晶显示装置之制造装置,具备有:洗净液晶 显示装置之基板11之洗净处理室1a、1b、44.对于前 述洗净处理室所洗净之前述基板进行成膜处理之 成膜处理室2.以及将前述基板不接触外部空气地 从前述洗净处理室移送至前述成膜处理室之外部 空气遮断移送机构3.4.18.48。2.如申请专利范围第1 项之液晶显示装置之制造装置,其中,前述外部空 气遮断移送机构3.4.18.48具有: 为从前述洗净处理室1a、1b、44至前述成膜处理室2 移送前述基板之通路,而遮断外部空气之外部空气 遮断通路48.以及在该外部空气遮断通路内搬送前 述基板之搬送机。3.如申请专利范围第1项之液晶 显示装置之制造装置,其中,前述外部空气遮断移 送机构具备有:使前述洗净处理室所洗净之前述基 板不接触外部空气地搬入可与外部空气隔离之密 闭卡匣18内之基板搬入机构4.45与、以及在前述成 膜处理室中从前述密闭卡匣内取出上述基板之基 板取出机构4.46。4.如申请专利范围第1项之液晶显 示装置之制造装置,其中更具备有:卡匣装载器室5 和具有搬送机器人4之搬送机器人室3,而前述卡匣 装载室5.前述洗净处理室1a、1b、44及前述成膜处 理室2皆配置于前述搬送机器人4之周围,且可利用 前述搬送机器人4使前述基板11可以出入而与前述 搬送机器人室3连系。5.如申请专利范围第2项之液 晶显示装置之制造装置,其中更具备有:为与前述 外部空气遮断通路连系,而遮断外部空气之处理室 ,且对前述基板施行退火处理之退火处理室。6.如 申请专利范围第5项之液晶显示装置之制造装置, 其中,在前述雷射退火处理室内具有对前述基板可 以进行雷射退火处理之光学调整装置。7.如申请 专利范围第2项之液晶显示装置之制造装置,其中, 前述成膜处理室2具备有:与前述外部空气遮断通 路连系之第1成膜处理室和与前述外部空气遮断通 路连系之第2成膜处理室。8.如申请专利范围第2项 之液晶显示装置之制造装置,其中,前述外部空气 遮断通路48具有可大致遮断外部空气程度之缓密 闭构造,而在前述外部空气遮断通路之内部,对于 前述基板,有非活性之非活性气体相对于外部空气 保持成阳压。9.如申请专利范围第3项之液晶显示 装置之制造装置,其中,前述密封卡匣18具有可大致 遮断外部空气程度之缓密闭构造,而在前述密封卡 匣之内部,对于前述基板,有非活性之非活性气体 相对于外部空气保持成阳压。10.如申请专利范围 第8项之液晶显示装置之制造装置,其中,又具备化 学过滤器7,前述非活性气体系通过该化学过滤器 而导入于前述外部空气遮断通路48。11.如申请专 利范围第9项之液晶显示装置之制造装置,其中,又 具备化学过滤器7,前述非活性气体系通过该化学 过滤器而导入于密封卡匣18中。12.一种液晶显示 装置之制造方法,具备有:将于玻璃基板11上具有底 膜62之基板装入洗净处理室1a、1b、44,以进行洗净 处理之步骤、从前述洗净处理室取出完成前述洗 净后之基板,且不接触外部空气地装入成膜处理室 2之步骤、以及在前述成膜处理室中于前述基板上 使非晶质矽膜成膜之步骤。13.如申请专利范围第 12项之液晶显示装置之制造方法,其中,在形成前述 非晶质矽膜之步骤后,又具有对不持续接触外部空 气,而使前述非晶质矽膜成膜后之基板进行退火, 以形成多结晶体矽膜之步骤。14.如申请专利范围 第13项之液晶显示装置之制造方法,其中,在形成前 述多结晶体矽膜之步骤后,又具有不持续接触外部 空气而移送至其他成膜处理室之步骤与以及在其 他的成膜处理室中,于前述多结晶体矽膜之上形成 闸极绝缘膜65之步骤。图式简单说明: 第1图系实施形态1中之洗净成膜处理一体型之 液晶显示装置制造装置的概略构成图。 第2图系第1图中之UV照射装置之模式剖面图。 第3图系第1图中之螺旋式湿式洗净装置之模式剖 面图。 第4图系实施形态1中之LPCVD装置之概略构成图。 第5图系实施形态1中之PCVD装置之概略构成图。 第6图系实施形态2中,将基板从洗净处理室搬送至 成膜处理室之机构之说明图。 第7图系实施形态2中,将基板从洗净处理室搬送至 成膜处理室之另一个机构之说明图。 第8图系实施形态3中,于玻璃基板上形成底膜,并形 成非晶质矽膜之后,予以退火而结晶化,以使电晶 体部图案之阶段之剖面图。 第9图系使闸极绝缘膜成膜,并在源极/汲极领域上 植入杂质离子,以形成闸极配线之阶段之剖面图。 第10图系形成层间绝缘膜、源极/闸极及保护绝缘 膜之阶段之剖面图。 第11图系液晶显示装置之驱动电路领域及显示像 素领域之剖面图。 第12图系从洗净处理步骤至成膜处理步骤之以往 运送步骤之气体显示图。
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