发明名称 Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste
摘要
申请公布号 GB0206747(D0) 申请公布日期 2002.05.01
申请号 GB20020006747 申请日期 2002.03.22
申请人 COMPEQ MANUFACTURING COMPANY LIMITED 发明人
分类号 B41F35/00;H05K3/12 主分类号 B41F35/00
代理机构 代理人
主权项
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