| 发明名称 | 电荷耦合元件取像芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种电荷耦合元件取像芯片封装结构,主要是利用倒装片式Flip Chip接合技术并直接将透明玻璃作为基板Substrate制作电路来封装;或以倒装片式接合技术搭配各种不同基板BT substrate、Metal Cap Substrate、1Metal PI Substrate、Gavity Down Substrate来制作薄型CCD取像芯片封装模组,以缩减该电荷耦合元件Charge Coupled Device取像芯片封装模组的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN1347151A | 申请公布日期 | 2002.05.01 |
| 申请号 | CN00129666.3 | 申请日期 | 2000.10.10 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/48;H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1、一种电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：主要是由一取像芯片与一高度设计的基板作倒装片式封装接合，其结构A为：其电荷耦合元件封装模组主要是在玻璃的底面上直接制作出电路，并与取像芯片作倒装片式封装结合，再以锡球结合电路与印刷电路板作电路结合。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||