Semiconductor integrated circuit

摘要

입출력패드(103)에 접지전위를 공급하는 VSSQ배선(8)에 출력트랜지스터(5) 및 정전보호회로(2,3)를 접속하는 것에 의해, 입출력패드(103) 주변의 회로블록(4)의 소자면적을 삭감함으로써, 내부회로용으로 접지전위를 공급하는 GND배선(7)을 정전보호회로(2,3)의 공통방전선으로 이용했을 때, 입출력패드 주변에 형성되는, 정전보호회로와 출력트랜지스터의 소자면적이 증대한다.