柔性电路用柔性层板

摘要

一种柔性电路制造中所用柔性电路层板(70)的成形方法包括以下步骤:将一个连续铜层(24)电沉积到一张大致连续的聚酰亚胺带材(22)的第一侧上,带材在第一侧带有一层金属(23);改变聚酰亚胺带材的第二侧以提高其表面能;将一张运行的胶带(44)施加到大致连续聚酰亚胺带材的第二侧上,胶带由大致未固化聚合材料构成;以及固化胶带,其中胶带的至少最外侧区域只被部分固化。

主权项

1.一种柔性电路制造中所用柔性电路层板的成形方法，其包括以下步骤：a)将一个连续铜层沉积到一张大致连续的聚酰亚胺薄膜带材的第一侧上，带材在所述第一侧带有一层金属；b)将所述聚酰亚胺薄膜的第二侧暴露给一种足够等级的化学等离子，以改变所述聚酰亚胺薄膜的表面能；c)将至少一层金属施加到所述聚酰亚胺薄膜的所述第二侧上；d)将一张胶带施加到位于所述聚酰亚胺薄膜的所述第二侧上的所述至少一层金属上，所述胶带由大致未固化聚合材料构成，所述聚合材料在未固化状态下具有这样的性能，即在受到沿其平表面施加的压力后不会流变；以及e)感应加热所述聚合薄膜以固化所述胶带，其中所述胶带的至少最外侧区域只被部分固化。