Elektronische Bauteile und eine Folienband zum Verpacken von Bonddrahtverbindungen elektronischer Bauteile sowie deren Herstellungsverfahren

摘要

Die Erfindung betrifft elektronische Bauteile und ein Folienband zum Verpacken von Bonddrahtverbindungen elektronischer Bauteile sowie deren Herstellungsverfahren. Dazu weist das Folienband (11) mindestens zwei vorgeformte gegenüberliegende Randbereiche (15, 16) auf, welche die Randbereiche des Bondkanals (12, 13) überlappend abdecken. Ferner weist das Folienband einen zwischen den Randbereichen liegenden vorgeformten Mittenbereich auf, der eine Auswölbung (18) und Verdickung (19) aufweist, und der im Querschnitt zwei konvex gekrümmte Konturlinien (20, 21) besitzt.