发明名称 SPUTTERING DEVICE AND FILM FORMING METHOD
摘要 진공 챔버와, 진공 챔버 내에 있어서 기판을 지지하기 위한 페디스털과, 페디스털에 의해 지지되는 기판에 부식면이 대면하도록 설치된 타겟과, 진공 챔버 내에 프로세스 가스를 공급하기 위한 가스 공급 수단과, 진공 챔버를 감압시키기 위한 감압 수단과, 부식면과는 반대측에 배치된 마그네트론 유닛을 포함하는 스퍼터링 장치. 마그네트론 유닛은, 부식면과 기판의 표면을 연결하는 기준축을 따른 자기장을 발생하는 서브 유닛을 포함한다. 자기장으로부터 피스퍼터링 입자의 이온화가 촉진되어 셀프 스퍼터링이 안정되게 일어난다.
申请公布号 KR20020029064(A) 申请公布日期 2002.04.17
申请号 KR20027000056 申请日期 2002.01.03
申请人 发明人
分类号 C23C14/34;C23C14/35;H01J37/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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