| 主权项 |
1.一种微型BGA封装结构,其包含有:一电路板,具有一黏晶面、一表面接合面以及在黏晶面与表面接合面之侧边;一晶片,黏固于电路板之黏晶面,该晶片系具有复数个焊垫;复数个金属导线,连接该晶片之焊垫与该电路板;一以压模形成之封胶体,密封上述之金属导线;及复数个焊球,接合于电路板之表面接合面;其特征在于:该封胶体具有位于电路板侧边之扣体,以限制电路板。2.如申请专利范围第1项所述之微型BGA封装结构,其中该电路板系具有一体成型之支撑条。3.如申请专利范围第1项所述之微型BGA封装结构,其中该封胶体之扣体系延伸至电路板之表面接合面。4.如申请专利范围第1项所述之微型BGA封装结构,其中该电路板系为单层印刷电路板。5.如申请专利范围第1项所述之微型BGA封装结构,其中该封胶体系密封晶片。6.如申请专利范围第1项所述之微型BGA封装结构,其另包含一散热装置。7.一种积体电路封装结构,其包含有:一电路板,具有一黏晶面、一表面接合面以及在黏晶面与表面接合面之侧边;一晶片,黏固于电路板之黏晶面,该晶片系具有复数个焊垫;复数个金属导线,连接该晶片之焊垫与该电路板;及一封胶体,密封上述之金属导线,其中该封胶体具有位于电路板侧边之扣体,以限制电路板。8.如申请专利范围第7项所述之积体电路封装结构,其另包含复数个焊球,接合于电路板之表面接合面。9.如申请专利范围第7项所述之积体电路封装结构,其中该电路板系具有一体成型之支撑条。10.如申请专利范围第7项所述之积体电路封装结构,其中该封胶体之扣体系延伸至电路板之表面接合面。11.如申请专利范围第7项所述之积体电路封装结构,其中该电路板系为单层印刷电路板。12.如申请专利范围第7项所述之积体电路封装结构,其中该封胶体系密封晶片。13.如申请专利范围第7项所述之积体电路封装结构,其另包含一散热装置。14.如申请专利范围第7项所述之积体电路封装结构,其中电路板具有一开口,以供金属导线穿过连接晶片之焊垫。图式简单说明:第1图:在美国专利第5,776,796号「半导体封装结构之封胶方法」中,一半导体晶片封装结构在置入框架内封胶之截面图;第2图:依本发明之第一具体实施例,一积体电路封装结构之截面图;第3图:依本发明之第一具体实施例,该积体电路封装结构之立体示意图;第4图:依本发明之第二具体实施例,一积体电路封装结构之截面图;第5图:依本发明之第三具体实施例,一积体电路封装结构之截面图;及第6图:依本发明之第三具体实施例,该积体电路封装结构之电路板之底视图。 |
