发明名称 |
METHOD FOR PREPARING HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTIVE MOLDED PARTS |
摘要 |
Die vorliegende Erfindung hat ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung supraleitender Formteile zum Gegenstand, welches insbesondere zur Präparation mittels Foliengiessen von dikken, untexturierten Schichten aus Bi2212 mit einer kritischen Stromdichte von einigen tausend A/cm<2> geeignet ist. Erfindungsgemäss wird das Precursormaterial auf trockenem Weg, d.h. ohne nasschemische Zwischenschritte, hergestellt und in einem bevorzugt zweistufigen Kalzinierprozess nur teilweise reagiert, d.h. nicht vollständig in die supraleitende Phase überführt. Um Formänderungen des Precursors während dem partiellen Schmelzschritt zu ermöglichen, ist eine Pufferschicht zwischen dem Formteil und seiner Unterlage vorgesehen.
|
申请公布号 |
WO0227808(A1) |
申请公布日期 |
2002.04.04 |
申请号 |
WO2001CH00552 |
申请日期 |
2001.09.13 |
申请人 |
ABB RESEARCH LTD;CHEN, MAKAN;HOIDIS, MARKUS |
发明人 |
CHEN, MAKAN;HOIDIS, MARKUS |
分类号 |
C04B35/45;C04B35/653;H01L39/24;(IPC1-7):H01L39/24 |
主分类号 |
C04B35/45 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|