发明名称 METHOD FOR PREPARING HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTIVE MOLDED PARTS
摘要 Die vorliegende Erfindung hat ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung supraleitender Formteile zum Gegenstand, welches insbesondere zur Präparation mittels Foliengiessen von dikken, untexturierten Schichten aus Bi2212 mit einer kritischen Stromdichte von einigen tausend A/cm<2> geeignet ist. Erfindungsgemäss wird das Precursormaterial auf trockenem Weg, d.h. ohne nasschemische Zwischenschritte, hergestellt und in einem bevorzugt zweistufigen Kalzinierprozess nur teilweise reagiert, d.h. nicht vollständig in die supraleitende Phase überführt. Um Formänderungen des Precursors während dem partiellen Schmelzschritt zu ermöglichen, ist eine Pufferschicht zwischen dem Formteil und seiner Unterlage vorgesehen.
申请公布号 WO0227808(A1) 申请公布日期 2002.04.04
申请号 WO2001CH00552 申请日期 2001.09.13
申请人 ABB RESEARCH LTD;CHEN, MAKAN;HOIDIS, MARKUS 发明人 CHEN, MAKAN;HOIDIS, MARKUS
分类号 C04B35/45;C04B35/653;H01L39/24;(IPC1-7):H01L39/24 主分类号 C04B35/45
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利