| 主权项 |
1.一种电连接线接头构造的制造方法,该电连接线系用于电器设备间之讯号传送,而该电连接线接头系包括有一绝缘主体、一金属壳体及一金属护罩,该绝缘主体具有至少一个之导电端子,该方法包括有下列步骤:a.使该电连接线穿过该金属护罩,把该绝缘主体一个以上之导电端子对应的与该电连接线连接,使其电气相接;b.将该绝缘主体置于该金属护罩上,并使该绝缘主体一面外露于该金属护罩;c.再以该金属壳体对应的将该绝缘主体盖阖于该金属护罩上,把该金属壳体与该金属护罩直接互相连接;d.最后,把该金属护罩相对于连结该金属壳体之一端密接于穿过此处之电连接线上。藉此,使该电连接线接头之制造组装更为方便,并且其电磁波屏蔽效果(EMI)更佳。2.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,该绝缘主体内部具有复数个相互排列之导电端子。3.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,该金属壳体与该金属护罩系以铆接之方式互相连接。4.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,该金属壳体与该金属护罩系以复数个凸片及复数个对应该等凸片之槽口相互配合嵌接之方式互相连接。5.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,该金属护罩系以压铸一体成型者。6.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,该金属护罩系以压合之方式密接于该电连接线上。7.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,于步骤d之后,再于该金属护罩外表面上射出成型有一绝缘壳体。8.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,于组装前该金属护罩之外表面上先行电镀。9.如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法,其中,于组装前该金属护罩之外表面上先行喷漆各式颜色。10.一种如申请专利范围第1项所述之电连接线接头构造的制造方法所制成之电连接线接头,该电连接线接头系包括有:一绝缘主体,具有一第一面及一相对于该第一面之第二面,内部设有复数个并排配置的导电端子,该等导电端子之两端均穿出于该绝缘主体,且一端外露于该第一面,另一端则外露于该第二面;一金属壳体,具有一插接面,一与该插接面相对的第一组装面、及于该插接面上往其前方延伸有一插接槽口,于该金属壳体上设有两第一定位孔,该两第一定位孔分别位于该插接槽口之两侧;一金属护罩,系为一体成型,并具有一面对该第一组装面之第二组装面,及于背离该第二组装面之方向上延伸有一容置槽,该容置槽一端于该第二组装面上开设有一第一开口,而于另一端开设有一第二开口,于该第二组装面上开设有两第二定位孔,该两第二定位孔分别位于该第一开口之两侧,该绝缘主体组装于该金属护罩之第一开口上,该金属护罩之第二组装面面对该金属壳体之第一组装面而相互连接,该绝缘主体之第一面朝向该插接槽口,该第二开口密接于该电连接线上;藉此,使得该电连接线接头由较少的组装构件组合而成,而具有极佳的电磁波屏蔽效果,及节省制造组装过程的成本。11.如申请专利范围第10项所述之电连接线接头,其中,该金属护罩之第二组装面面对该金属壳体之第一组装面而相互连接,其连接之方式系利用该两第一定位孔与该两第二定位孔互相铆接。12.如申请专利范围第10项所述之电连接线接头,其中,该金属护罩之第二组装面面对该金属壳体之第一组装面而相互连接,其连接之方式系于该金属壳体上设有凸片,于该金属护罩上设有槽口,并使该凸片与该槽口相互对应嵌接。13.如申请专利范围第10项所述之电连接线接头,其中,该金属护罩之第二组装面面对该金属壳体之第一组装面而相互连接,其连接之方式系于该金属护罩上设有数个凸块,于该金属壳体上设有数个配合孔,使该等凸块与配合孔对应接合并铆合。14.如申请专利范围第10项所述之电连接线接头,其中,该金属护罩之第二组装面面对该金属壳体之第一组装面而相互连接,其连接之方式系于该金属护罩之第二组装面周缘延伸环设有围壁,该围壁于第二组装面上形成有一嵌设槽,该嵌设槽恰可供该金属壳体嵌入。15.如申请专利范围第10至14任一项所述之电连接线接头,其中,于该金属护罩外增设有一绝缘壳体。图式简单说明:第一图为习知绝缘主体、前金属壳及后金属壳之立体分解示意图。第二图为习知绝缘主体、前金属壳及后金属壳之立体组合示意图。第三图为第一习知绝缘主体、前金属壳及后金属壳组合而与金属护罩分解之立体示意图。第四图为第一习知之立体组合示意图。第五图为第二习知绝缘主体、前金属壳及后金属壳组合而与上、下金属壳分解之立体示意图。第六图为第二习知之立体组合示意图。第七图为第三习知绝缘主体、前金属壳及后金属壳组合而与上、下金属壳分解之立体示意图。第八图为第四习知之立体组合示意图。第九图为本发明第一较佳实施例之立体分解示意图。第十图为本发明第一较佳实施例之立体组合示意图。第十一图为本发明第二较佳实施例之立体分解示意图。第十二图为本发明第二较佳实施例之立体组合示意图。第十三图为本发明第三较佳实施例之立体分解示意图。第十四图为本发明第三较佳实施例之立体组合示意图。第十五图为本发明第一、二、三较佳实施例制造过程之流程图。第十六图为本发明第一、二、三较佳实施例于外表增设有绝缘壳体之俯视示意图。 |
