Apparatus for mounting semiconductor chips

摘要

Eine Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips umfasst einen Bondkopf (5) mit einem Greiforgan (6) mit einer mit Vakuum beaufschlagbaren Längsbohrung (9) zum Erfassen und Transportieren eines Halbleiterchips (7). Zum Nachweis, ob das Greiforgan (6) den Halbleiterchip (7) ergriffen hat, ist in der Längsbohrung (9) des Greiforgans (6) ein mit einer spiegelnden Fläche ausgebildeter Körper (15) angeordnet, der beim Überfahren einer Lichtquelle (10) bei Fehlen des Halbleiterchips (7) von unten in die Längsbohrung (9) des Greiforgans (6) einfallendes Licht in eine horizontale Ebene (17) umlenkt. Das Greiforgan (6) weist für das umgelenkte Licht der Lichtquelle (10) durchlässige Stellen auf. Am Bondkopf (5) ist mindestens ein optisches Element (19; 19.1, 19.2) angeordnet, das wenigstens einen Teil des umgelenkten, seitlich aus dem Greiforgan (6) austretenden Lichtes auf einem Photosensor (18) konzentriert. <IMAGE>