制造由锆基合金形成的薄元件的方法及其生产的带

摘要

本发明涉及用来形成薄的平元件的方法,该方法包括:生产出锆合金坯料,除了不可避免的杂质之外,该合金还包括0.8到1.3%的铌、1100到1800ppm的氧及10到35ppm的硫;进行β硬化和热轧,从而形成坯料;及通过中间退火热处理在坯料上面进行至少三个冷轧道次。其中一个中间热处理在低于560℃的温度处进行了至少5个小时的时间,并且在较长处理之后的、所有优选的处理在低于620℃的温度处进行了不超过15分钟。

主权项

1.一种用来制造薄的平元件的方法，在该方法中，形成了由锆基合金形成的坯料，除了不可避免的杂质之外，所述合金按重量百分比计，还包括：0.8到1.3％的铌、500到2000ppm的氧及5到35ppm的硫，并且任选地，最多达0.25％的Fe＋Cr＋V及最多达300ppm的锡；进行β硬化操作和热轧道次，从而形成坯料，该坯料至少在具有中间退火热处理的三个冷轧道次中进行轧制，在第一冷轧道次之前的、这些中间热处理或者预先热处理中的一个在低于600℃的温度处进行了至少两个小时长的时间，并且在较长处理之后的、所有优选的热处理通常在620℃以下的温度处进行至多15分钟。